TBK 504 مكبس حراري هوائي احترافي صغير الحجم، مصمم خصيصًا للصق لوحات الدوائر المرنة FPC (مثل كابلات الشاشات واللمس) في الأجهزة الذكية. يتميز بنظام تحكم رقمي في درجة الحرارة وتوقيت لتطبيق حراري دقيق، بالإضافة إلى نظام ضغط هوائي ثابت (يتضمن مقياس ضغط) لضمان قوة دفع تنازلية موحدة. يضمن هذا الجهاز محاذاة دقيقة ولصقًا عالي الموثوقية وخاليًا من الفراغات، مما يجعله أداة أساسية لإصلاح الأجهزة المحمولة بشكل احترافي ومراقبة الجودة.
دقة الضغط: زائد أو ناقص 5 ميكرومتر
حجم المنتج: 40 × 35 × 37 سم
وزن المنتج: 14.6 كجم
توفر TBK أفضل الآلات بأسعار معقولة. املأ النموذج أدناه، وسنتواصل معك في أقرب وقت. شكرًا لاختيارك TBK.