جهاز TBK 2208 لفحص BGA بالأشعة السينية لسطح المكتب لفحص لوحات الدوائر المطبوعة والدوائر المتكاملة (PCB) دون إتلافها

جهاز TBK-2208 هو جهاز أشعة سينية مكتبي صغير الحجم مصمم لفحص مكونات BGA الإلكترونية دون إتلافها. يوفر هذا الجهاز صورًا داخلية أساسية لفنيي صيانة الهواتف المحمولة، ومتخصصي مراقبة الجودة، وفنيي تجميع لوحات الدوائر المطبوعة. كما يتيح تحليلًا دقيقًا لوصلات لحام BGA، ورقائق الدوائر المتكاملة، وغيرها من المكونات لتحديد العيوب بدقة، مثل الفراغات، والوصلات غير المكتملة، واللحام البارد، دون إتلاف القطعة.

• نظام حماية متكامل: تم تصميم الوحدة بحجرة حماية متكاملة عالية الكثافة مصنوعة من الرصاص الثقيل. يعمل هذا التصميم على احتواء انبعاثات الأشعة السينية بشكل كامل، مما يضمن بيئة تشغيل آمنة تتوافق مع معايير السلامة.

• نظام تصوير عالي الوضوح: مزود بشاشة عرض عالية الدقة توفر رؤية واضحة ودقيقة للهياكل الداخلية للمكون المراد فحصه. وهذا يسمح بتحديد دقيق للعيوب المجهرية.

• نظام تشغيل ذكي: يتميز بنظام تشغيل مبسط وذكي مصمم لسهولة الاستخدام. يتم تبسيط العملية من خلال وظيفة التقاط العينات بنقرة واحدة ، مما يُمكّن المشغلين من الحصول على الصور بسرعة وكفاءة.

• الفحص غير التلامسي وغير المتلف: يُعد جهاز TBK-2208 أداة أساسية للتحليل غير المتلف. فهو يُجري الفحص عن بُعد ("بدون تلامس")، مما يضمن بقاء اللوحة أو الشريحة سليمة وغير متضررة طوال العملية.

• ماركة: TBK

• نموذج: 2208

• الجهد االكهربى: 110/220V

• طاقة الاستعداد: 60W

• قوة التعريض: 100W

• قطر البكسل: 35 ميكرومتر

• مساحة الكاشف: 25 × 35 × مم

• الدقة: 688 × 834 بكسل

• جهد أنبوب الأشعة السينية: 60 كيلو فولت

• تيار أنبوب الأشعة السينية: 0.8 مللي أمبير

• أبعاد المنتج: 240 × 240 × 415 مم

• الوزن الصافي: 12.5 كجم

• أبعاد التغليف: 350 × 350 × 560 مم

• وزن العبوة: 23 كجم