비파괴 PCB 및 IC 검사용 TBK 2208 데스크톱 BGA X선 장비

TBK-2208은 전자 부품의 비파괴 검사를 위해 설계된 소형 데스크톱 BGA X선 검사기입니다. 휴대폰 수리 기술자, 품질 관리 전문가, PCB 조립 전문가에게 필수적인 내부 이미징을 제공합니다. 이 장비를 사용하면 BGA 솔더 접합부, IC 칩 및 기타 부품을 세부적으로 분석하여 부품 손상 없이 보이드, 브리징, 콜드 솔더와 같은 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다.

• 통합 안전 차폐: 본 장치는 고밀도 고납 차폐 챔버가 내장되어 있습니다. 이러한 설계는 X선 방출을 완전히 차단하여 안전 기준을 준수하는 안전한 작동 환경을 보장합니다.

• 고화질 이미징 시스템: 검사 대상 부품의 내부 구조를 선명하고 명확하게 보여주는 고해상도 디스플레이 화면을 탑재하여 미세 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다.

• 지능형 운영 체제: 사용 편의성을 위해 설계된 간소화된 지능형 운영 체제를 탑재했습니다. 원클릭 샘플 캡처 기능 으로 프로세스가 간소화되어 작업자가 빠르고 효율적으로 이미지를 얻을 수 있습니다.

• 비접촉식 및 비파괴 검사: TBK-2208은 비파괴 분석에 필수적인 도구입니다. 원격으로("비접촉식") 검사를 수행하여 전체 공정 동안 기판 또는 칩이 물리적으로 변형되거나 손상되지 않았음을 보장합니다.

• 상표: TBK

• 모델: 2208

• 전압: 110/220V

• 대기 전력: 60W

• 노출 전력: 100W

• 픽셀 직경: 35μm

• 검출기 면적: 25*35*mm

• 해상도: 688*834px

• X선관 전압: 60kV

• X선관 전류: 0.8mA

• 제품 크기: 240*240*415mm

• 순중량: 12.5kg

• 포장 크기: 350*350*560mm

• 포장 무게: 23kg