비파괴 PCB 및 IC 검사용 TBK 2208 데스크톱 BGA X선 장비

TBK-2208은 전자 부품의 비파괴 검사를 위해 설계된 소형 데스크톱 BGA X선 검사기입니다. 휴대폰 수리 기술자, 품질 관리 전문가 및 PCB 조립 전문가에게 필수적인 내부 이미지 분석 기능을 제공합니다. 이 장비를 사용하면 BGA 솔더 접합부, IC 칩 및 기타 부품을 정밀하게 분석하여 부품 손상 없이 공극, 브리징, 냉납 등의 결함을 정확하게 식별할 수 있습니다.

• 통합 안전 차폐: 본 장치는 고밀도 중납 차폐 챔버가 통합된 구조로 제작되었습니다. 이러한 설계는 X선 방출을 완벽하게 차단하여 안전 기준을 준수하는 안전한 작동 환경을 보장합니다.

• 고화질 이미징 시스템: 고해상도 디스플레이 화면을 탑재하여 검사 대상 부품의 내부 구조를 선명하고 또렷하게 보여줍니다. 이를 통해 미세한 결함까지 정밀하게 식별할 수 있습니다.

• 지능형 운영 체제: 사용 편의성을 고려하여 설계된 간소화된 지능형 운영 체제를 특징으로 합니다. 원클릭 샘플 캡처 기능 으로 프로세스가 간소화되어 작업자가 빠르고 효율적으로 이미지를 획득할 수 있습니다.

• 비접촉식 및 비파괴 검사: TBK-2208은 비파괴 분석에 필수적인 도구입니다. 원격("비접촉식") 검사를 수행하여 전체 과정 동안 기판이나 칩이 물리적으로 변형되거나 손상되지 않도록 보장합니다.

• 상표: TBK

• 모델: 2208

• 전압: 110/220V

• 대기 전력: 60W

• 노출 강도: 100W

• 픽셀 직경: 35μm

• 검출기 영역: 25*35*mm

• 해상도: 688*834픽셀

• X선관 전압: 60kV

• X선관 전류: 0.8mA

• 제품 크기: 240*240*415mm

• 순중량: 12.5kg

• 포장 치수: 350*350*560mm

• 포장 중량: 23kg