OEM/ODM 마더보드 수리 워크스테이션 맞춤형 제작

정밀수리 및 다중적용 공정의 새로운 핵심으로서,TBK-2206 그리고TBK-958H 이 시리즈는 최고 수준의 기술자들이 요구하는 효율성, 정확성, 다용성에 대한 궁극적인 요구를 충족하도록 설계된 광범위하고 심층적인 맞춤형 옵션을 제공합니다.

TBK-2206 레이저 납땜 장비: 핵심 맞춤형

가장 정밀한 마더보드 작업을 위해 설계된 2206의 통합 열화상 및 현미경 시스템을 통해 비교할 수 없을 정도로 공정 제어를 사용자 정의할 수 있습니다.

소프트웨어 및 제어 시스템

폐쇄 루프 열 피드백: 열화상 데이터를 레이저 제어 시스템에 직접 연결하는 소프트웨어를 맞춤 개발할 수 있습니다. 이를 통해 목표 온도(예: 183°C)를 설정하면 레이저가 자동으로 출력을 조절하여 해당 온도에 정확하게 도달하고 유지하도록 하여 진정한 폐쇄 루프 리플로우 공정을 구현할 수 있습니다. 독점 공정 데이터베이스(열 프로파일): 암호화된 수리 공정 데이터베이스를 구축해 드립니다. 전체 열 곡선, 레이저 출력 설정, 참조 열 영상 등 성공적인 납땜 매개변수를 저장하고 이름을 지정하여 표준화되고 반복 가능한 SOP(표준 운영 절차)를 생성할 수 있습니다. 다기능 풋 페달: 레이저 예열, 주 전원 출력, 열 스냅샷 캡처 등 다양한 기능을 개별적으로 제어하는 듀얼 또는 트리플 풋 페달을 맞춤 개발하여 더욱 복잡하고 유동적인 인간-기계 작동을 지원합니다.

광학 및 레이저 제어

맞춤형 레티클 및 오버레이: HD 현미경 피드는 대상 부품 윤곽선이나 "출입 금지" 구역과 같은 디지털 오버레이를 화면에 표시하여 작업자를 안내하는 방식으로 맞춤 설정할 수 있습니다. 가열 크기 및 정밀 제어: 2206은 초점 빔을 제공하지만, 다양한 부품 유형에 맞게 사전 설정된 가열 크기를 빠르게 전환할 수 있도록 다양한 사전 설정 조리개 렌즈 그룹을 제공합니다.

TBK-958H 올인원 레이저 머신: 다재다능하고 맞춤화 가능

다기능 플랫폼인 958H는 특정 대량 작업에 맞게 하드웨어와 내장 소프트웨어를 조정하는 데 중점을 둔 맞춤형 서비스를 제공합니다.

소프트웨어 및 데이터베이스 사용자 정의

맞춤형 및 암호화된 도면 라이브러리: 내장 컴퓨터에 직접 구축할 수 있는 독점적이고 암호화된 도면 데이터베이스를 개발할 수 있습니다. 이는 특정 후면 유리 제거 파일이나 칩 용접 위치 도면을 보호해야 하는 OEM이나 대형 수리 센터에 이상적입니다. 간소화된 UI/워크플로: 내장 소프트웨어 인터페이스는 필요한 특정 기능(예: "후면 유리", "칩 용접", "로고 마크")만 사용하도록 맞춤 설정할 수 있어 작업자의 워크플로를 간소화합니다.

하드웨어 및 모듈 최적화

레이저 소스 선택: 주요 적용 분야(예: 심층 조각, 컬러 마킹, 고속 용접)에 따라 특정 출력 또는 펄스 특성을 가진 파이버 레이저 소스를 선택하고 통합할 수 있습니다. 특수 광학 및 비전 시스템: 고배율, 동축 조명 등 HD 현미경 옵션을 통합하거나 특정 구성품에 맞게 자동 초점 시스템을 미세 조정하여 용접 또는 마킹 시 최고의 정확도를 보장합니다. 공장 통합 회전식 어태치먼트: 옵션으로 제공되는 회전식 어태치먼트는 공장에서 통합되며, 브랜드 공구 또는 부품과 같이 작업하는 특정 원통형 부품에 맞는 맞춤형 소프트웨어 사전 설정으로 사전 구성됩니다.

TBK 레이저 마더보드 수리 및 전기 진단 워크플로

1단계: TBK-218 조절식 DC 벤치 전원 공급 장치, LCD 파형 디스플레이가 있는 30V 10A

1단계: 전기 진단 이 단계에서는 TBK-218 가변형 DC 벤치형 전원 공급 장치를 사용하여 마더보드에 전원을 공급합니다. 전류 파형이나 포인터 판독값을 분석하여 단락 또는 비정상적인 전력 소비를 초기 점검하는 것이 목표입니다. 작업 중 기술자는 마더보드를 TBK-218에 안전한 전압으로 연결하고 부팅 전류를 관찰하여 보드의 전기적 상태를 파악하고 잠재적인 고장 영역을 좁힙니다.

2단계: TBK-701 납땜 현미경 | 전자 및 PCB 수리용 48MP 디지털 현미경

2단계: 시각적 결함 검사 이 단계에서는 TBK-701 48MP 삼안 입체 현미경을 사용합니다. 이전 단계의 전기적 진단과 고배율 육안 검사를 결합하여 결함이 의심되는 부품을 정확하게 찾아내는 것이 목표입니다. 작동 중에는 마더보드를 TBK-701 베이스에 놓고 7-50배 연속 줌을 사용하여 보드를 면밀히 검사하여 탄 부품, 납땜 불량 부품 또는 부식된 부품을 확인합니다.

3단계: 열화상 및 HD 현미경을 갖춘 TBK-2206 레이저 납땜 장비

3단계: 정밀 진단 및 코어 수리 이 단계에서는 TBK-2206 레이저 납땜 장비(열화상 기능 포함)를 핵심 장비로 사용합니다. 이 단계의 목표는 결함 지점을 확실하게 확인하고 레이저를 사용하여 안전하고 정밀한 납땜 수리를 수행하는 것입니다. 작동을 위해 먼저 마더보드를 TBK-2206 작업대로 옮깁니다. 선택적 진단 단계로, TBK-218 전원 공급 장치를 다시 사용하여 보드에 전원을 공급하는 동시에 TBK-2206의 열화상 기능을 사용하여 단락 또는 비정상 부품의 열 특성을 정확하게 "확인"할 수 있습니다. 코어 수리 단계에서는 결함 부품이 고정되면 TBK-2206의 집속 레이저를 사용하여 안전하고 제어된 가열 및 납땜(예: BGA 칩 제거 또는 리볼링)을 수행하면서 주변의 모든 부품을 손상으로부터 보호합니다.

4단계: TBK-218 조절식 DC 벤치 전원 공급 장치, LCD 파형 디스플레이가 있는 30V 10A

4단계: 수리 후 확인 이 단계에서도 TBK-218 조절식 DC 벤치형 전원 공급 장치를 사용합니다. 수리가 성공적으로 완료되었는지 확인하고, 단락 회로가 제거되었는지, 그리고 전류 소모가 정상으로 돌아왔는지 확인하는 것이 목표입니다. 작동 중에는 수리된 마더보드를 TBK-218에 다시 연결하고 전원을 켭니다. 전류 측정값을 확인하고, 정상이면 수리가 완료된 것으로 간주합니다.

5단계: TBK-958H | 올인원 iPhone 레이저 장비: 칩 용접, 컬러 마킹 및 후면 유리 제거

5단계: TBK-958H는 다양한 용도로 설계된 다재다능하고 컴팩트한 올인원 레이저 장비입니다. 고출력 파이버 레이저와 사용자 친화적인 내장 컴퓨터 시스템이 통합되어 있어 외부 PC가 필요 없습니다. 정밀 작업에 적합하도록 설계되었으며, 자동 초점 시스템과 고화질 현미경을 통해 모든 디테일을 정확하게 보장합니다. 내장된 풍부한 도면 라이브러리를 활용하여 배터리 니켈 시트 용접이나 휴대폰 뒷면 커버 제거와 같은 정밀한 전자 제품 수리부터 맞춤형 디자인 제작까지, 이 장비는 모든 작업을 완벽하게 처리합니다. 스테인리스 스틸에 선명한 컬러 마킹을 구현할 수 있으며, 다양한 소재의 조각에도 적합합니다. 원통형 제품의 경우, 옵션으로 제공되는 회전식 부착 장치를 사용하면 기능을 더욱 확장할 수 있습니다. 전문가급 레이저 기능을 필요로 하는 소규모 사업장, 수리점, 취미 생활자에게 완벽한 솔루션입니다.

원스톱 모바일 마더보드 수리 장비 및 액세서리 솔루션

저희는 모바일 마더보드 수리를 위한 원스톱 솔루션을 제공하여 업무 흐름을 간소화하고 효율성을 향상시킵니다. 이 솔루션에는 전원 테스트 (DC 전원 공급 장치)와 정밀 납땜 (레이저 납땜 장비)을 위한 두 가지 핵심 장비뿐만 아니라, 공정 전반에 필요한 모든 액세서리와 소모품이 포함되어 있어 기술자가 어떤 마더보드 수리 과제든 쉽게 해결할 수 있도록 지원합니다.

전체 수리 과정은 두 가지 핵심 단계를 따릅니다.

전원 진단: DC 전원 공급 장치를 사용하여 마더보드에 전원을 공급합니다. 전류 파형과 같은 데이터를 분석하여 단락이나 개방 회로와 같은 기능적 문제를 신속하게 진단할 수 있습니다.
정밀 수리: 오류를 확인한 후 레이저 납땜 장비를 작동하여 정밀하고 비파괴적인 납땜 제거 및 납땜을 수행하고, 전체 액세서리 및 소모품 세트를 사용하여 최종 수리를 완료합니다.

완벽한 액세서리 지원

기능: 전체 수리 과정에 필요한 모든 보조 도구와 소모품을 공급합니다.

세 대의 핵심 장비 외에도, 수리 과정 전반에 필요한 모든 부속품을 제공합니다. 이를 통해 다양한 품목을 조달하는 번거로움 없이 수리 작업을 원활하게 진행할 수 있습니다.

납땜 소모품: 다양한 유형의 솔더 페이스트, 플럭스, 솔더 와이어가 포함됩니다.
작동 도구: 우리는 정전 방지 핀셋, 스퍼저, 드라이버 세트, 청소 브러시를 제공합니다.
보조 부속품: BGA 리볼링 스텐실, 고온 테이프, 테스트 케이블, 기계용 예비 노즐 등.
청소용품: 회로기판 세척제와 보푸라기 없는 천이 포함됩니다.

우리는 수리의 모든 단계에 필요한 도구와 재료를 제공해 드립니다.

보조 시스템, 액세서리 및 브랜딩

보조 장비(DC 전원 공급)의 기능적 맞춤화

DC 전원 공급 장치 맞춤 설정: 부트 프로토콜 라이브러리: 모든 주요 휴대폰 브랜드에 대해 더욱 포괄적이고 업데이트된 부트 프로토콜 라이브러리를 사전 로드하거나, 고객의 필요에 따라 특정 지역 또는 덜 일반적인 모델에 대한 프로토콜을 추가할 수 있습니다. 파형 분석 소프트웨어: 전류 파형을 캡처, 분석 및 저장하는 맞춤형 PC 소프트웨어를 개발하여 기술자가 복잡하고 까다로운 문제를 진단할 수 있도록 지원합니다.

기타 사용자 정의 옵션(액세서리, 소모품 및 외관)

브랜딩 및 외관: 모든 장비에 로고를 스크린 인쇄하고 통일된 브랜드 색상을 선택하여 전문적이고 통합된 워크스테이션 이미지를 구축해 드립니다. 통합 액세서리 및 소모품: 고객의 요구에 따라 통합 및 맞춤형 액세서리 키트와 소모품을 제공하여 진정한 원스톱 솔루션을 제공합니다.