칩 납땜 레이저 기계

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수리 도구

칩 납땜

TBK Laser는 휴대전화 수리 산업을 위해 특별히 설계된 정밀 레이저 납땜 솔루션을 제공합니다. 당사의 고급 칩 납땜 레이저 장비를 만나보세요 – 스마트폰 마더보드 수리, BGA 재작업, IC 칩 교체, CPU, GPU, 메모리 칩, 커넥터, 충전 포트 모듈 등 섬세한 부품의 마이크로 납땜을 위한 최고의 도구입니다.

휴대전화 수리를 위한 당사의 레이저 납땜 시스템은 기존 방법의 위험을 제거합니다. 집중 레이저 빔 기술을 활용하여 초미세 스팟 제어(0.1mm 정도)로 비접촉 납땜이 가능합니다. 이는 주변 PCB 트레이스, 인근 칩 및 플렉스 케이블(FPC)의 열 손상을 방지합니다. – iPhone, Samsung, Huawei 및 기타 고밀도 스마트폰 보드를 수리하는 데 중요합니다.

수리점 및 마이크로솔더링 기술자를 위한 주요 기능:

수리 중심: BGA 칩 제거/리볼링, 손상된 IC 교체, 점퍼 와이어 납땜, 터치 IC 수리에 이상적입니다.

정도 & 안전성: 정전 방지 설계로 민감한 부품을 보호하고, 시각적 정렬 시스템으로 소형 솔더 패드의 정확도를 보장합니다.

효율성 향상: 프로그래밍 가능한 납땜 경로와 빠른 가열/냉각으로 전화판 수리 속도가 빨라지고 작업장 처리량이 늘어납니다.

다용성: 다양한 휴대전화 납땜 작업을 위한 무연 솔더 와이어, 솔더 페이스트 및 프리폼을 처리합니다.

업계를 선도하는 레이저 납땜 기술로 휴대폰 수리 툴킷을 업그레이드하세요. iPhone 로직 보드, Android 메인보드, 태블릿 PCB에서 신뢰할 수 있는 공장 수준의 솔더 접합을 구현하세요. TBK 레이저: 경쟁이 치열한 휴대폰 수리 사업에서 성공을 거두도록 제작된 전문가급 고정밀 레이저 납땜 장비를 제공하는 신뢰할 수 있는 파트너입니다.