A TBK Laser oferece soluções de soldagem a laser de precisão projetadas especificamente para o setor de reparo de celulares. Descubra nossas avançadas máquinas de solda a laser de chips – as melhores ferramentas para reparo de placa-mãe de smartphones, retrabalho de BGA, substituição de chip IC e microssolda em componentes delicados como CPU, GPU, chips de memória, conectores e módulos de porta de carregamento.

 

Nossos sistemas de soldagem a laser para reparo de telefones eliminam os riscos dos métodos tradicionais. Utilizando tecnologia de feixe de laser focalizado, eles permitem soldagem sem contato com controle de ponto ultrafino (tão pequeno quanto 0,1 mm). Isso evita danos causados pelo calor aos traços de PCB ao redor, chips próximos e cabos flexíveis (FPC) – essencial para reparar placas de iPhone, Samsung, Huawei e outros smartphones de alta densidade.

 

Principais recursos para oficinas de reparo e técnicos de microssoldagem:

 

Focado em reparos: ideal para remoção/reballing de chips BGA, substituição de CIs danificados, soldagem de fios de jumper e reparo de CIs de toque.

 

Precisão & Segurança: O design antiestático protege componentes sensíveis; sistemas de alinhamento visual garantem precisão exata em almofadas de solda em miniatura.

 

Aumento de eficiência: caminhos de soldagem programáveis e aquecimento/resfriamento rápidos aceleram o reparo da placa telefônica, aumentando a produtividade da oficina.

 

Versatilidade: lida com fios de solda sem chumbo, pasta de solda e pré-formas para diversas tarefas de soldagem de telefones celulares.

 

Atualize seu kit de ferramentas de reparo de telefone com a tecnologia de soldagem a laser líder do setor. Obtenha juntas de solda confiáveis e de qualidade de fábrica em placas lógicas de iPhone, placas-mãe Android e PCBs de tablets. TBK Laser: seu parceiro de confiança para máquinas de solda a laser de alta precisão e nível profissional, desenvolvidas para o sucesso no competitivo negócio de reparo de celulares.