A solução TBK Logic Board Solution é um fluxo de trabalho sistemático projetado para minimizar erros humanos e maximizar o rendimento dos reparos. Este ecossistema integra a Análise de Potência.
Pistolas de ar quente tradicionais: dependem do aquecimento por fluxo de ar amplo. Embora sejam comuns, exigem vasta experiência técnica . O controle inadequado da temperatura apresenta alto risco de queimar componentes ou causar danos térmicos irreversíveis. Além disso, o fluxo de ar cria o risco de deslocar componentes microscópicos (tamanho 01005) e aplica estresse desnecessário a peças sensíveis próximas, como CPUs.
Tecnologia a laser TBK: Utiliza aquecimento preciso sem contato para oferecer alta eficiência, precisão e segurança .
Eficiência inerente: Baseando-se na energia concentrada do laser , o mecanismo de aquecimento em si é inerentemente mais eficiente do que a convecção do ar, fornecendo calor instantâneo exatamente onde é necessário.
Sem fluxo de ar: Utiliza energia luminosa em vez de vento, garantindo que os componentes minúsculos permaneçam perfeitamente imóveis durante a remoção ou instalação.
Energia direcionada: O laser aquece apenas a junta de solda específica, isolando o calor das áreas adjacentes para evitar queimaduras acidentais.
Operação em lote: A resposta térmica instantânea (liga/desliga instantaneamente) permite um resfriamento mais rápido e resultados consistentes, tornando-a a solução ideal para processamento em lote de alta velocidade .
O primeiro passo em qualquer reparo de placa lógica é entender "por que" o dispositivo falhou. Essas ferramentas visualizam os sinais elétricos invisíveis.
O "Monitor Cardíaco" da Placa Lógica
Análise de forma de onda: A tela LCD de 4,3" exibe as sequências de inicialização atuais em tempo real. Observando o formato da onda, os técnicos podem distinguir rapidamente entre uma falha no PMIC, um curto-circuito na CPU ou uma falha de software.
Teste de curto-circuito: Capaz de fornecer até 10A para identificar rapidamente capacitores em curto na linha de alimentação principal.
Analisador de dados compacto
Registro de Precisão: Ideal para detectar correntes de fuga em nível de microamperes. Seu design compacto economiza espaço valioso na mesa, ao mesmo tempo que oferece análise de curvas profissional.
A remoção da parte danificada é a fase de maior risco. Oferecemos dois métodos seguros: retificação física para chips grandes e dessoldagem a laser para componentes pequenos.
A solução econômica para remoção de cavacos
Remoção física: Remove com eficiência chips com cola rígida (como NAND ou CPU) camada por camada com precisão de 0,01 mm.
Risco Zero de Calor: Este método não utiliza calor , eliminando completamente o risco de delaminação da placa ou de danificar as juntas de solda no lado oposto.
Remoção sem vento para componentes pequenos
Dessoldagem segura: ambas as estações a laser podem derreter a solda instantaneamente sem fluxo de ar, permitindo remover capacitores ou resistores 01005/0201 sem danificá-los.
A etapa final consiste em estabelecer uma conexão elétrica confiável usando energia laser sem contato . Escolha a estação de trabalho que melhor atenda às suas necessidades operacionais.
Sistema de Reparo Abrangente
Aplicação de soldagem a laser: Utiliza um feixe de laser focalizado para derreter a pasta de solda e soldar os componentes nas ilhas de solda. Este método estabelece uma conexão elétrica segura sem a interferência do fluxo de ar associada às ferramentas tradicionais.
Cabeçote integrado quatro em um: Combina um microscópio de alta definição, câmera termográfica, aquecedor a laser ajustável e iluminação integrada em uma única unidade.
Aquecimento preciso e ajustável: Proporciona aquecimento a temperatura constante (100 °C a 450 °C) com um tamanho de ponto ajustável de 5 mm a 30 mm, adaptando-se a várias dimensões de componentes.
Detecção inteligente de falhas: A câmera térmica integrada destaca áreas de alta temperatura em uma placa-mãe energizada para auxiliar na identificação de possíveis falhas.
Construção durável: Apresenta um corpo totalmente em liga de alumínio com múltiplas ventoinhas de resfriamento para dissipação de calor, garantindo desempenho consistente durante uso prolongado.
Interface de operação: Equipada com uma tela de 10 polegadas e controles intuitivos, complementados por um pedal para ativação sem o uso das mãos.
Sistema de visualização de alta definição
Clareza 4K: Possui um microscópio 4K e telas duplas para técnicos que necessitam de imagens de alta resolução durante o processo de reparo.
Capacidade de microsoldagem: Adequada para tarefas específicas de microsoldagem onde o detalhe visual é priorizado juntamente com o aquecimento a laser.
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