Решение для ремонта материнской платы и микропайки
Интегрированная экосистема для диагностики и ремонта на уровне чипа
1. Обзор решения и рабочий процесс
Стандартизированный трехэтапный протокол восстановления
Решение TBK Logic Board представляет собой системный рабочий процесс, разработанный для минимизации человеческого фактора и максимального увеличения эффективности ремонта. Эта экосистема интегрирует анализ энергопотребления.
Техническое ядро: лазерная точность против нагрева горячим воздухом
Зачем переходить на лазер? Термоконтроль — важнейший фактор при ремонте плат.
Традиционные термофены: используют широкий воздушный поток для нагрева. Несмотря на стандартную комплектацию, они требуют большого опыта работы . Неправильный контроль температуры создаёт высокий риск возгорания компонентов или необратимого термического повреждения. Кроме того, воздушный поток может сдуть микроскопические компоненты (размером 01005) и создать ненужную нагрузку на соседние чувствительные компоненты, такие как процессоры.
Лазерная технология TBK: использует бесконтактный точечный нагрев для обеспечения высокой эффективности, точности и безопасности .
Собственная эффективность: Опираясь на концентрированную энергию лазера , механизм нагрева по своей сути более эффективен , чем воздушная конвекция, обеспечивая мгновенную подачу тепла именно туда, где это необходимо.
Отсутствие потока воздуха: вместо ветра используется энергия света, что гарантирует полную неподвижность мелких деталей во время снятия или установки.
Целенаправленная энергия: лазер нагревает только определенное паяное соединение, изолируя тепло от соседних участков, чтобы предотвратить случайное ожог.
Пакетная обработка: мгновенный тепловой отклик (мгновенное включение/выключение) обеспечивает более быстрое охлаждение и стабильные результаты, что делает его идеальным решением для высокоскоростной пакетной обработки .
2. Шаг 1: Диагностика электропитания и определение места неисправности
Первый шаг в ремонте любой материнской платы — понять, почему устройство вышло из строя. Эти инструменты визуализируют невидимые электрические сигналы.
TBK-218: Диагностический блок питания 30 В/10 А
«Сердечный монитор» от Logic Board
Анализ формы сигнала: 4,3-дюймовый ЖК-экран отображает текущую последовательность загрузки в режиме реального времени. Наблюдая за формой сигнала, технические специалисты могут быстро определить неисправность PMIC, короткое замыкание в ЦП или сбой программного обеспечения.
Испытание на короткое замыкание: способность выдавать ток силой до 10 А для быстрого обнаружения закороченных конденсаторов на основной шине питания.
TBK-D7: Многофункциональный измеритель формы сигнала
Компактный анализатор данных
Точная регистрация: идеально подходит для обнаружения токов утечки на уровне микроампер. Компактная конструкция экономит ценное пространство на столе, обеспечивая профессиональный анализ кривых.
3. Шаг 2: Безопасное извлечение и подготовка компонентов
Удаление повреждённой детали — самый рискованный этап. Мы предлагаем два безопасных способа: физическую шлифовку для крупных чипов и лазерную демонтаж для небольших компонентов.
TBK-928: Интеллектуальный станок с ЧПУ для шлифования стружки
Экономичное решение для удаления стружки
Физическое удаление: эффективное шлифование твердо приклеенных чипов (например, NAND или CPU) слой за слоем с точностью 0,01 мм.
Нулевой риск перегрева: этот метод не использует перегрев , что полностью исключает риск расслоения платы или нарушения паяных соединений на противоположной стороне.
Лазерная распайка (ТБК-2206/ТБК Р-2201)
Удаление мелких компонентов без использования ветра
Безопасное распайка: обе лазерные станции могут мгновенно расплавить припой без потока воздуха, что позволяет вам поднимать конденсаторы или резисторы 01005/0201, не сдувая их.
4. Шаг 3: Точная пайка и установка
Заключительный этап — создание надёжного электрического соединения с использованием бесконтактной лазерной энергии . Выберите рабочую станцию, соответствующую вашим рабочим требованиям.
Флагманская модель | TBK-2206: интеллектуальная лазерная станция «4 в 1»
Комплексная система ремонта
Применение лазерной пайки: использует сфокусированный лазерный луч для расплавления паяльной пасты и приваривания компонентов к контактным площадкам. Этот метод обеспечивает надежное электрическое соединение без помех потоку воздуха, характерных для традиционных инструментов.
Интегрированная головка «четыре в одном»: объединяет в одном устройстве микроскоп высокой четкости, тепловизионную камеру, регулируемый лазерный нагреватель и встроенную подсветку.
Точный и регулируемый нагрев: обеспечивает постоянную температуру нагрева (от 100 °C до 450 °C) с регулируемым размером пятна от 5 мм до 30 мм, что позволяет работать с компонентами различных размеров.
Интеллектуальное обнаружение неисправностей: встроенная тепловизионная камера выделяет высокотемпературные области на работающей материнской плате, помогая выявлять потенциальные неисправности.
Прочная конструкция: корпус полностью изготовлен из алюминиевого сплава и оснащен несколькими вентиляторами охлаждения для рассеивания тепла, что обеспечивает стабильную производительность при длительном использовании.
Интерфейс управления: оснащен 10-дюймовым экраном и простыми элементами управления, а также ножным переключателем для активации без помощи рук.
Продвинутая модель | TBK R-2201: лазерная паяльная станция 4K
Система визуализации высокой четкости
Четкость 4K: оснащен микроскопом 4K и двумя экранами для техников, которым требуется изображение высокого разрешения в процессе ремонта.
Возможность микропайки: подходит для специальных задач микропайки, где визуальная детализация имеет приоритет наряду с лазерным нагревом.
5. Эксклюзивный лабораторный комплект
Оснастите свою мастерскую полным протоколом. Приобретите полную экосистему — TBK-2206 (флагманский лазер) + TBK-928 (шлифовка) + TBK-218 (диагностика) — по выгодной цене. Этот пакет выведет вашу мастерскую из ручного ремонта, основанного на опыте, на стандартизированный производственный процесс, управляемый данными.