Компания TBK Laser поставляет решения для точной лазерной пайки, разработанные специально для сферы ремонта мобильных телефонов. Откройте для себя наши передовые лазерные машины для пайки чипов – лучшие инструменты для ремонта материнских плат смартфонов, переделки BGA-корпусов, замены микросхем и микропайки деликатных компонентов, таких как ЦП, ГП, микросхемы памяти, разъемы и модули портов зарядки.

 

Наши системы лазерной пайки для ремонта телефонов исключают риски, связанные с традиционными методами. Используя технологию сфокусированного лазерного луча, они обеспечивают бесконтактную пайку с сверхточным контролем точки (до 0,1 мм). Это предотвращает тепловое повреждение окружающих дорожек печатной платы, близлежащих микросхем и гибких кабелей (FPC). – критически важно для ремонта плат iPhone, Samsung, Huawei и других смартфонов с высокой плотностью размещения компонентов.

 

Основные характеристики для ремонтных мастерских и специалистов по микропайке:

 

Ориентирован на ремонт: идеально подходит для извлечения/реболлинга BGA-микросхем, замены поврежденных микросхем, пайки перемычек и ремонта сенсорных микросхем.

 

Точность & Безопасность: Антистатическая конструкция защищает чувствительные компоненты; системы визуального выравнивания гарантируют высочайшую точность на миниатюрных паяных площадках.

 

Повышение эффективности: программируемые пути пайки и быстрый нагрев/охлаждение ускоряют ремонт телефонных плат, увеличивая производительность мастерской.

 

Универсальность: работает с бессвинцовым припоем, паяльной пастой и заготовками для различных задач по пайке мобильных телефонов.

 

Обновите свой набор инструментов для ремонта телефонов с помощью передовой в отрасли технологии лазерной пайки. Обеспечьте надежные паяные соединения заводского качества на материнских платах iPhone, Android и планшетных ПК. TBK Laser: ваш надежный партнер в области профессиональных высокоточных лазерных паяльных машин, созданных для успеха в конкурентном бизнесе по ремонту мобильных телефонов.