TBK Laser liefert Präzisions-Laserlötlösungen, die speziell für die Mobiltelefonreparaturbranche entwickelt wurden. Entdecken Sie unsere fortschrittlichen Chip-Lötlasermaschinen – die ultimativen Werkzeuge für die Reparatur von Smartphone-Motherboards, BGA-Nacharbeit, IC-Chip-Austausch und Mikrolöten an empfindlichen Komponenten wie CPU, GPU, Speicherchips, Anschlüssen und Ladeanschlussmodulen.

 

Unsere Laserlötsysteme für die Telefonreparatur eliminieren die Risiken herkömmlicher Methoden. Durch die Verwendung fokussierter Laserstrahltechnologie ermöglichen sie berührungsloses Löten mit ultrafeiner Punktkontrolle (bis zu 0,1 mm). Dies verhindert Hitzeschäden an umliegenden PCB-Leiterbahnen, nahegelegenen Chips und Flexkabeln (FPC). – entscheidend für die Reparatur von iPhone-, Samsung-, Huawei- und anderen Smartphone-Platinen mit hoher Dichte.

 

Wichtige Funktionen für Reparaturwerkstätten und Mikrolöttechniker:

 

Reparaturorientiert: Ideal zum Entfernen/Reballing von BGA-Chips, Ersetzen beschädigter ICs, Löten von Überbrückungsdrähten und zur Reparatur von Touch-ICs.

 

Präzision & Sicherheit: Das antistatische Design schützt empfindliche Komponenten; visuelle Ausrichtungssysteme sorgen für höchste Genauigkeit bei Miniatur-Lötpads.

 

Effizienzsteigerung: Programmierbare Lötpfade und schnelles Aufheizen/Abkühlen beschleunigen die Reparatur von Telefonplatinen und erhöhen den Durchsatz in der Werkstatt.

 

Vielseitigkeit: Verarbeitet bleifreien Lötdraht, Lötpaste und Vorformen für verschiedene Lötaufgaben an Mobiltelefonen.

 

Rüsten Sie Ihr Telefonreparatur-Toolkit mit branchenführender Laserlöttechnologie auf. Erzielen Sie zuverlässige Lötverbindungen in Fabrikqualität auf iPhone-Logikplatinen, Android-Mainboards und Tablet-PCBs. TBK Laser: Ihr zuverlässiger Partner für professionelle, hochpräzise Laserlötmaschinen, die für den Erfolg im wettbewerbsintensiven Handyreparaturgeschäft gebaut wurden.