Reparatur von Logikplatinen und Mikrolötlösung
Integriertes Ökosystem für Chip-Level-Diagnostik und -Nachbearbeitung
1. Lösungsübersicht & Arbeitsablauf
Ein standardisiertes 3-stufiges Reparaturprotokoll
Die TBK Logic Board Solution ist ein systematischer Workflow, der menschliche Fehler minimiert und die Reparaturausbeute maximiert. Dieses Ökosystem integriert die Leistungsanalyse.
Technischer Kern: Laserpräzision vs. Heißlufterwärmung
Warum auf Laser umsteigen? Die Wärmeregulierung ist der entscheidende Faktor bei der Reparatur von Platinen.
Herkömmliche Heißluftpistolen: Sie arbeiten mit einem breiten Luftstrom. Obwohl sie Standard sind, erfordern sie umfangreiche Erfahrung des Technikers . Eine unzureichende Temperaturkontrolle birgt ein hohes Risiko, Bauteile zu verbrennen oder irreversible thermische Schäden zu verursachen. Zudem besteht die Gefahr, dass der Luftstrom mikroskopisch kleine Bauteile (Größe 01005) wegbläst und umliegende empfindliche Teile wie CPUs unnötig belastet.
TBK-Lasertechnologie: Nutzt berührungslose, punktgenaue Erwärmung für hohe Effizienz, Präzision und Sicherheit :
Hohe Effizienz: Durch die Nutzung konzentrierter Laserenergie ist der Heizmechanismus an sich effizienter als die Luftkonvektion und liefert sofortige Wärme genau dort, wo sie benötigt wird.
Kein Luftstrom: Nutzt Lichtenergie anstelle von Wind, wodurch sichergestellt wird, dass kleinste Bauteile beim Aus- oder Einbau absolut ruhig bleiben.
Gezielte Energie: Der Laser erhitzt nur die jeweilige Lötstelle und isoliert die Wärme von angrenzenden Bereichen, um ein versehentliches Durchbrennen zu verhindern.
Batch-Betrieb: Die sofortige thermische Reaktion (sofortiges Ein-/Ausschalten) ermöglicht eine schnellere Abkühlung und gleichbleibende Ergebnisse und ist somit die ideale Lösung für die Hochgeschwindigkeits-Batchverarbeitung .
2. Schritt 1: Stromversorgungsdiagnose und Fehlerortung
Der erste Schritt bei jeder Reparatur einer Logikplatine besteht darin, die Ursache des Geräteausfalls zu verstehen. Diese Werkzeuge machen die unsichtbaren elektrischen Signale sichtbar.
TBK-218: 30V/10A Diagnose-Netzteil
Der „Herzmonitor“ des Logikboards
Wellenformanalyse: Das 4,3-Zoll-LCD-Display zeigt die aktuellen Bootsequenzen in Echtzeit an. Anhand der Wellenform können Techniker schnell zwischen einem PMIC-Fehler, einem CPU-Kurzschluss oder einem Softwareabsturz unterscheiden.
Kurzschluss-Einbrenntest: Kann bis zu 10 A liefern, um kurzgeschlossene Kondensatoren auf der Hauptstromschiene schnell zu identifizieren.
TBK-D7: Multifunktionales Kurvensignalmessgerät
Kompakter Datenanalysator
Präzise Messdatenerfassung: Ideal zur Erfassung von Leckströmen im Mikroampere-Bereich. Das kompakte Design spart wertvollen Platz auf dem Schreibtisch und ermöglicht gleichzeitig eine professionelle Kennlinienanalyse.
3. Schritt 2: Sichere Bauteilentfernung und Vorbereitung
Das Entfernen des beschädigten Teils ist der risikoreichste Schritt. Wir bieten zwei sichere Verfahren an: Mechanisches Schleifen für große Chips und Laserentlöten für kleine Bauteile.
TBK-928: Intelligente CNC-Spanschleifmaschine
Die kostengünstige Lösung zur Spanabfuhr
Physikalische Entfernung: Schleift fest verklebte Chips (wie NAND oder CPU) Schicht für Schicht effizient mit einer Genauigkeit von 0,01 mm ab.
Null Hitzerisiko: Bei dieser Methode wird keine Hitze angewendet, wodurch das Risiko einer Ablösung der Platine oder einer Beschädigung der Lötstellen auf der gegenüberliegenden Seite vollständig ausgeschlossen wird.
Laserentlöten (TBK-2206 / TBK R-2201)
Windfreie Demontage kleiner Bauteile
Sicheres Entlöten: Beide Laserstationen können Lötzinn sofort und ohne Luftstrom schmelzen, sodass Sie 01005/0201-Kondensatoren oder -Widerstände abheben können, ohne sie wegzublasen.
4. Schritt 3: Präzisionslöten & Installation
Der letzte Schritt besteht darin, eine zuverlässige elektrische Verbindung mittels berührungsloser Laserenergie herzustellen. Wählen Sie die Workstation, die Ihren betrieblichen Anforderungen entspricht.
Flaggschiffmodell | TBK-2206: Intelligente 4-in-1-Laserstation
Umfassendes Reparatursystem
Laserlötverfahren: Hierbei wird ein fokussierter Laserstrahl eingesetzt, um Lötpaste zu schmelzen und Bauteile auf die Lötpads zu löten. Dieses Verfahren stellt eine sichere elektrische Verbindung her, ohne die bei herkömmlichen Werkzeugen üblichen Luftstrombeeinträchtigungen.
Integrierter Vier-in-Eins-Kopf: Vereint ein hochauflösendes Mikroskop, eine Wärmebildkamera, einen einstellbaren Laserheizer und eine eingebaute Beleuchtung in einer einzigen Einheit.
Präzise und einstellbare Erwärmung: Sorgt für eine konstante Erwärmungstemperatur (100 °C bis 450 °C) mit einer einstellbaren Spotgröße von 5 mm bis 30 mm und ist somit für verschiedene Bauteilabmessungen geeignet.
Intelligente Fehlererkennung: Die integrierte Wärmebildkamera hebt Bereiche mit hoher Temperatur auf einer eingeschalteten Hauptplatine hervor, um bei der Identifizierung potenzieller Fehler zu helfen.
Robuste Konstruktion: Verfügt über ein Gehäuse aus Aluminiumlegierung mit mehreren Lüftern zur Wärmeableitung und gewährleistet so eine gleichbleibende Leistung auch bei längerem Gebrauch.
Bedienoberfläche: Ausgestattet mit einem 10-Zoll-Bildschirm und einer einfachen Bedienung, ergänzt durch einen Fußschalter zur freihändigen Aktivierung.
Erweiterte Ausführung | TBK R-2201: 4K-Laserlötstation
Hochauflösendes Visualisierungssystem
4K-Klarheit: Ausgestattet mit einem 4K-Mikroskop und zwei Bildschirmen für Techniker, die während des Reparaturprozesses hochauflösende Bilder benötigen.
Mikrolötfähigkeit: Geeignet für spezielle Mikrolötaufgaben, bei denen neben der Lasererwärmung auch die visuelle Detailgenauigkeit im Vordergrund steht.
5. Exklusives Laborpaket
Statten Sie Ihre Werkstatt mit dem kompletten Protokoll aus. Sichern Sie sich das gesamte Ökosystem – TBK-2206 (Flaggschiff-Laser) + TBK-928 (Schleifen) + TBK-218 (Diagnostik) – zum Vorteilspreis. Dieses Paket modernisiert Ihre Werkstatt und führt von manueller, erfahrungsbasierter Reparatur zu einem standardisierten, datengestützten Industrieprozess.