곡면 스크린을 수리하는 데는 평면 스크린보다 더 높은 수준의 정밀성이 요구됩니다. 곡면으로 인해 텐션 포인트가 발생하여 일반적인 분리가 위험해지고, 라미네이션 공정에는 특수 소프트 프레셔 기술이 필요합니다.
저희는 "반자동 개봉 -> 틸트-레이저 분리 -> 틸트-와이어 분리 -> 에어백 라미네이팅" 이라는 특화된 워크플로우를 설계했습니다. 이 접근 방식은 자동화의 일관성과 플렉시블 스크린에 필요한 수동 촉각 제어를 결합합니다.
촉각 수동 제어를 통한 지능형 난방 | 두 세계의 장점 결합
곡면 스크린의 경우, 완전 자동 분리는 섬세한 플렉스 케이블에 너무 공격적일 수 있습니다.TBK 288M 반자동 솔루션으로 설계되어 기술자에게 기계의 정밀함과 사람의 손의 민감성을 제공합니다.
지능형 상시 가열: 스마트 칩이 가열 과정을 자동화하여 휴대폰 프레임에 일정하고 정확한 온도를 정확하게 적용합니다. 이를 통해 접착제를 효과적으로 부드럽게 하는 동시에 배터리와 내부 부품을 열 손상으로부터 보호합니다.
촉각 수동 제어: 가열 후 제어가 가능합니다 . 수동 제어 "잭킹" 손잡이를 사용하여 리프팅 속도와 높이를 정밀하게 조절할 수 있습니다.
곡면 스크린에 중요한 이유: 접착제의 저항을 "느낄" 수 있습니다. 이러한 직접 제어는 전자동 기계로는 감지하기 어려운 연약한 플렉스 케이블의 찢어짐을 방지하는 데 매우 중요합니다.
기울기 지지형 건축 | 곡선 모서리 접착제 레이저 제거
곡면 OLED에서 유리를 분리하려면 곡면 가장자리(R각)의 접착제를 제거해야 합니다.TBK 958ZE 이 과제에 최적화되어 있습니다.
기울기 지원 작동: 내부 구조로 인해 화면을 기울일 수 있어 레이저가 화면의 곡선 가장자리 에서도 적절한 초점을 유지할 수 있습니다.
안전한 OCA 제거: 콜드 라이트 기술을 사용하여 평평한 표면과 곡면 모두에서 OCA 접착제를 정밀하게 기화시킵니다. 이를 통해 다음 단계에서 필요한 물리적 힘을 크게 줄여 OLED 패널의 "응력 균열"을 방지합니다.
좌우 틸트 + 듀얼 진공 | 곡면 스크린 전문
레이저로 접착제가 연화되면 절단 와이어를 사용하여 유리를 분리해야 합니다. 일반 평판은 스크린의 곡률을 따라갈 수 없습니다.TBK 988C 이 문제는 다각도 디자인으로 해결되었습니다.
독특한 좌우 기울기: 가열 플랫폼을 좌우로 기울일 수 있습니다. 이를 통해 절단 와이어가 중력과 최적의 각도를 이용하여 유리 가장자리의 곡률을 자연스럽게 따라갑니다. 이를 통해 와이어가 편광판을 자르는 대신 디스플레이 위를 지나가도록 합니다.
듀얼 펌프 진공 파워: 곡면 스크린은 플레이트에 닿는 표면적이 작아 흡입력이 떨어지는 경우가 많습니다. TBK 988C는 강력한 내장 듀얼 진공 펌프를 탑재하여 곡면 스크린을 기울여도 안정적으로 고정됩니다.
곡면 스크린은 디스플레이를 손상시키지 않고 가장자리를 유리로 감싸는 "소프트 라미네이션" 기술이 필요합니다. 저희 기계는 첨단 에어백 기술을 사용합니다.
견고한 산업용 선택 | 곡면 스크린 및 대형 태블릿
TBK-308A는 대량 수리 작업을 위해 설계된 강력한 장비입니다. 라미네이션과 기포 제거 기능을 하나의 견고한 장비로 결합했습니다.
15인치 대용량: 곡면 모바일폰 화면(삼성 엣지/화웨이 메이트)부터 대형 태블릿 까지 모든 것을 손쉽게 처리할 수 있습니다.
견고한 구조: 안정성과 내구성을 고려하여 제작되었으며, 완벽한 모서리부터 모서리까지 라미네이션을 위한 일관된 산업용 압력을 제공합니다.
지능형 작동: 곡면의 진공 및 압력 사이클을 자동화하는 고급 OS를 탑재했습니다.
스마트 에어백 시스템 | 금형 불필요
TBK-708은 성능 저하 없이 현대적이고 컴팩트한 솔루션입니다. 특히 지능형 에어백 시스템 으로 유명합니다.
곰팡이 없는 라미네이션: 스마트 에어백 시스템이 기기 모양에 완벽하게 맞춰 고르고 부드러운 압력을 가합니다. 복잡한 금형 설치 없이도 곡면, 직선, 평면 스크린 에 완벽하게 들어맞습니다.
작지만 다재다능합니다. 작은 크기에도 불구하고 15인치의 작업 영역을 자랑하므로 휴대전화, 태블릿, 시계를 수리할 수 있습니다.
원터치 정밀성: 직관적인 터치스크린을 통해 간단한 원터치 시작으로 적층 매개변수를 정밀하게 제어할 수 있습니다.
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