용접, 마킹 및 구조 수리를 위한 다재다능한 레이저 솔루션. 유연성을 고려하여 설계된 이 제품군에는 HD 카메라와 견고한 알루미늄 본체를 갖춘 전문 레이저 용접 스테이션 TBK 2203/2205가 포함되어 있으며, 정밀한 로직 보드 및 BGA 칩 수리에 적합합니다. 또한, 소형 올인원 파이버 레이저 장비인 TBK 958H가 함께 제공됩니다. 958H는 칩 용접은 물론, 후면 유리 제거, 스테인리스 스틸 컬러 마킹, 그리고 조각 작업까지 가능한 강력한 하이브리드 장비로, 수리 및 맞춤 제작을 위한 종합적인 도구입니다.