TBK-2206은 고효율 부품 제거 및 용접을 위해 설계된 고급 레이저 납땜기입니다. 일반적인 수리 기능을 넘어, 열화상 기능을 통합하여 열 이상을 감지함으로써 메인보드 고장 지점을 신속하게 진단할 수 있습니다. 이 장비는 기존의 열풍기를 대체하는 안전하고 제어된 방식을 제공합니다. 집중된 레이저 가열을 통해 목표 영역에만 열을 가하므로 주변 부품을 보호하고 복잡한 메인보드 수리의 성공률을 크게 향상시킵니다.
4가지 기능을 하나로 통합한 헤드: 고화질 현미경, 열화상 카메라, 조절 가능한 레이저 히터 및 내장 조명을 하나의 다용도 헤드에 결합했습니다.
고효율 마이크로 부품 수리: 초소형 부품의 효율적인 탈착 및 용접을 위해 특별히 설계되었습니다. 집중된 레이저를 통해 주변 부품에 손상을 주지 않고 작은 칩을 신속하게 탈납 및 재납땜할 수 있습니다.
열화상 촬영을 통한 고장 진단: 내장된 열화상 기능을 통해 메인보드 고장 지점을 신속하게 진단할 수 있습니다. 전원이 공급된 보드에서 열 이상을 감지하고 단락 또는 과열 영역을 화면에 자동으로 표시하여 즉각적인 문제 해결을 지원합니다.
정밀하고 조절 가능한 가열: 이 레이저는 100°C에서 450°C까지 조절 가능한 온도 범위와 5mm에서 30mm까지 사용자 지정 가능한 가열 영역을 통해 일정한 온도로 가열합니다.
안전하고 집중적인 적용: 레이저는 열 방출 없이 납땜을 빠르게 가열하여 기판의 인접 부품 손상을 방지합니다.
견고한 구조: 전체 알루미늄 합금 본체와 효과적인 열 방출을 위한 여러 개의 냉각 팬을 특징으로 하여 내구성과 긴 제품 수명을 보장합니다.
사용자 친화적인 인터페이스: 10인치 대형 화면과 간단한 조작으로 직관적인 사용이 가능하며, 풋 스위치를 통해 손을 사용하지 않고도 제어할 수 있습니다.
| 사양 | 값 |
| 상표 | TBK |
| 모델 | 2206 |
| 전압 | 110–220V |
| 총 전력 | 100W |
| 레이저 출력 | 45W |
| 온도 범위 | 100–450°C |
| 난방 범위 | 5~30mm |
| 화면 크기 | 10인치 |
| 제품 크기 | 320 x 280 x 350 mm |
| 순중량 | 8kg |
제품 영상
TBK-2206 레이저 데모: 고장 진단 및 IC 제거
레이저를 이용한 콘덴서 납땜 및 탈납 | TBK 2203/2205/2206 데모
TBK 2203/2205/2206 일괄 디솔더링! 정밀 BGA 및 IC 칩 수리
제품 상세 정보
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