TBK-2208, elektronik bileşenlerin tahribatsız muayenesi için tasarlanmış kompakt bir masaüstü BGA X-ray cihazıdır. Cep telefonu tamir teknisyenleri, kalite kontrol uzmanları ve PCB montaj uzmanları için temel dahili görüntüleme sağlar. Bu cihaz, boşluk, köprüleme ve soğuk lehim gibi kusurları parçaya zarar vermeden doğru bir şekilde tespit etmek için BGA lehim bağlantılarının, entegre devre yongalarının ve diğer bileşenlerin ayrıntılı analizini sağlar.
Entegre Güvenlik Kalkanı: Ünite, entegre, yüksek yoğunluklu, ağır kurşun kalkan bölmesiyle üretilmiştir. Bu tasarım, X-ışını emisyonlarını tamamen engelleyerek, güvenlik standartlarına uygun güvenli bir çalışma ortamı sağlar.
Yüksek Çözünürlüklü Görüntüleme Sistemi: İncelenen bileşenin iç yapılarının net ve keskin bir görüntüsünü sunan yüksek çözünürlüklü bir ekranla donatılmıştır. Bu sayede mikroskobik kusurlar hassas bir şekilde tespit edilebilir.
Akıllı İşletim Sistemi: Kullanım kolaylığı için tasarlanmış, akıcı ve akıllı bir işletim sistemine sahiptir. Tek tıklamayla numune alma işleviyle süreç basitleştirilmiş olup, operatörlerin görüntüleri hızlı ve verimli bir şekilde elde etmesini sağlar.
Temassız ve Tahribatsız Muayene: TBK-2208, tahribatsız analiz için vazgeçilmez bir araçtır. Muayeneyi uzaktan ("temassız") gerçekleştirerek, tüm süreç boyunca kartın veya çipin fiziksel olarak değişmeden ve hasar görmeden kalmasını garanti eder.
Marka: TBK
Modeli: 2208
Gerilim: 110/220V
Bekleme Gücü: 60W
Pozlama Gücü: 100W
Piksel Çapı: 35μm
Dedektör Alanı: 25*35*mm
Çözünürlük: 688*834px
X-ışını Tüpü Voltajı: 60kV
X-ışını Tüpü Akımı: 0,8mA
Ürün Ölçüleri: 240*240*415mm
Net Ağırlık: 12,5 kg
Paketleme Boyutları: 350*350*560mm
Ambalaj Ağırlığı: 23kg
Ürün Detayları
TBK en uygun maliyetli makineleri sunar. Aşağıdaki formu doldurun, size en kısa sürede geri dönüş yapacağız. TBK'yı tercih ettiğiniz için teşekkür ederiz.