TBK 2208 Masaüstü BGA X-Ray Cihazı, Tahribatsız PCB ve IC İncelemesi için

TBK-2208, elektronik bileşenlerin tahribatsız muayenesi için tasarlanmış kompakt, masaüstü bir BGA X-ışını cihazıdır. Cep telefonu tamir teknisyenleri, kalite kontrol uzmanları ve PCB montaj profesyonelleri için temel iç görüntüleme olanağı sağlar. Bu cihaz, BGA lehim bağlantılarının, IC çiplerinin ve diğer bileşenlerin ayrıntılı analizini yaparak, parçaya zarar vermeden boşluklar, köprüleme ve soğuk lehim gibi kusurları doğru bir şekilde belirlemeye olanak tanır.

• Entegre Güvenlik Kalkanı: Ünite, entegre, yüksek yoğunluklu ağır kurşun koruma odası ile üretilmiştir. Bu tasarım, X-ışını emisyonlarını tamamen kontrol altına alarak, güvenlik standartlarına uygun güvenli bir çalışma ortamı sağlar.

• Yüksek Çözünürlüklü Görüntüleme Sistemi: İncelenen parçanın iç yapısının net ve keskin bir görüntüsünü sağlayan yüksek çözünürlüklü bir ekranla donatılmıştır. Bu, mikroskobik kusurların hassas bir şekilde belirlenmesine olanak tanır.

• Akıllı İşletim Sistemi: Kullanım kolaylığı için tasarlanmış, sadeleştirilmiş ve akıllı bir işletim sistemine sahiptir. Tek tıklamayla örnek yakalama fonksiyonu sayesinde işlem basitleştirilmiş olup, operatörlerin görüntüleri hızlı ve verimli bir şekilde elde etmelerini sağlar.

• Temassız ve Tahribatsız Muayene: TBK-2208, tahribatsız analiz için temel bir araç olarak işlev görür. Muayeneyi uzaktan ("temassız") gerçekleştirerek, tüm süreç boyunca kartın veya çipin fiziksel olarak değiştirilmeden ve hasar görmeden kalmasını garanti eder.

• Marka: TBK

• Model: 2208

• Gerilim: 110/220V

• Bekleme Gücü: 60W

• Pozlama Gücü: 100W

• Piksel Çapı: 35 μm

• Dedektör Alanı: 25*35*mm

• Çözünürlük: 688*834 piksel

• X-ışını Tüpü Voltajı: 60kV

• X-ışını Tüpü Akımı: 0,8mA

• Ürün Ölçüleri: 240*240*415 mm

• Net Ağırlık: 12,5 kg

• Ambalaj Ölçüleri: 350*350*560 mm

• Paket Ağırlığı: 23 kg