Esta pasta de solda sem chumbo da TBK é uma solução de alta qualidade, estável e confiável para reparos eletrônicos. Ela foi desenvolvida com viscosidade moderada para facilitar a aplicação e forma uma película protetora durante a soldagem, prevenindo a oxidação e garantindo juntas de solda limpas e resistentes.
Múltiplos pontos de fusão: Disponível em três opções de temperatura diferentes: 138°C (Baixa), 150°C (Média) e 183°C (Alta).
Fórmula sem lavagem: Esta pasta não precisa de lavagem, o que economiza tempo, eliminando a necessidade de limpeza após a soldagem.
Forte adesão: Proporciona excelente força adesiva para uma colagem segura dos componentes.
Ecológico: A pasta é feita com materiais ecologicamente corretos.
Soldas de Qualidade: Formulado para criar soldas "suaves e encorpadas".
Ampla aplicação: Adequado para diversos usos, incluindo chips SMT, reparo de celulares, reparo de computadores, chips de LED e outros componentes eletrônicos.
Marca: TBK
Peso: 50G
Tamanho das partículas (microns): 25-45UM
Pontos de fusão disponíveis:
Detalhes do produto
A TBK oferece as máquinas com o melhor custo-benefício. Preencha o formulário abaixo e entraremos em contato o mais breve possível. Obrigado por escolher a TBK.