Pasta de soldadura sin plomo TBK, 50 g, sin enjuague, para reparación de componentes electrónicos y SMT
Esta pasta de soldadura sin plomo TBK es una solución de alta calidad, estable y fiable para la reparación de equipos electrónicos. Su viscosidad moderada facilita su aplicación y forma una película protectora durante la soldadura para evitar la oxidación, garantizando uniones limpias y resistentes.
Múltiples puntos de fusión: disponible en tres opciones de temperatura diferentes: 138 °C (baja), 150 °C (media) y 183 °C (alta).
Fórmula sin lavado: esta es una pasta sin lavado, que ahorra tiempo al eliminar la necesidad de limpieza después de soldar.
Fuerte adhesión: proporciona una excelente fuerza adhesiva para una unión segura de componentes.
Ecológico: La pasta está elaborada con materiales respetuosos con el medio ambiente.
Uniones de soldadura de calidad: formuladas para crear uniones de soldadura "suaves y completas".
Amplia aplicación: adecuado para muchos usos, incluidos chips SMT, reparación de teléfonos móviles, reparación de computadoras, chips LED y otros componentes electrónicos.
Marca: TBK
Peso: 50G
Tamaño de partícula (micras): 25-45UM
Puntos de fusión disponibles:
Detalles del producto
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