Pasta de soldadura sin plomo TBK, 50 g, sin enjuague, para reparación de componentes electrónicos y SMT
Esta pasta de soldar sin plomo TBK es una solución de alta calidad, estable y fiable para la reparación de componentes electrónicos. Su viscosidad moderada facilita la aplicación y forma una película protectora durante la soldadura para prevenir la oxidación, garantizando uniones de soldadura limpias y resistentes.
Múltiples puntos de fusión: Disponible en tres opciones de temperatura diferentes: 138 °C (Bajo), 150 °C (Medio) y 183 °C (Alto).
Fórmula sin enjuague: Esta es una pasta sin enjuague, lo que ahorra tiempo al eliminar la necesidad de limpieza después de soldar.
Adhesión fuerte: Proporciona una excelente fuerza adhesiva para una unión segura de los componentes.
Ecológico: La pasta está hecha con materiales respetuosos con el medio ambiente.
Uniones de soldadura de calidad: Formuladas para crear uniones de soldadura "suaves y completas".
Amplia aplicación: Adecuado para múltiples usos, incluyendo chips SMT, reparación de teléfonos móviles, reparación de ordenadores, chips LED y otros componentes electrónicos.
Marca: TBK
Peso: 50G
Tamaño de partícula (micras): 25-45UM
Puntos de fusión disponibles:
Detalles del producto
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