Personalización del sistema láser principal:
Selección de fuente láser: en función de sus aplicaciones principales (por ejemplo, reparación de placa base, reparación de cable flexible o soldadura de circuitos integrados), puede seleccionar una fuente láser con una potencia específica, una longitud de onda (por ejemplo, fibra, UV, luz verde) y una calidad de punto para lograr los mejores resultados de soldadura.
Programas de calentamiento programables: Podemos desarrollar y preconfigurar programas de calentamiento programables de varias etapas para chips específicos (como CPU). Puede definir la curva de potencia completa y la duración de las etapas de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento , logrando un control del proceso comparable al de un horno de reflujo profesional.
Control del tamaño del punto de calentamiento: Podemos desarrollar a medida una función de punto variable continuo, manual o motorizada. Esto permite a los técnicos ajustar el tamaño del área de calentamiento en tiempo real y sin interrupciones, adaptándose perfectamente a las uniones de soldadura de todos los tamaños.
Software y personalización estructural:
Base de datos de procesos patentada: Podemos crear una base de datos cifrada de procesos de reparación. Puede guardar y nombrar los parámetros de soldadura exitosos, creando procedimientos operativos estándar (POE) estandarizados.
Diseño general de la máquina: ya sea que necesite un espacio de escritorio más compacto o un escudo protector completamente cerrado que cumpla con estándares de seguridad específicos, podemos personalizar la estructura para satisfacer su espacio y sus requisitos.