Pâte à souder sans plomb TBK, 50 g, sans rinçage, pour la réparation électronique et CMS.
Cette pâte à braser sans plomb TBK est une solution de haute qualité, stable et fiable pour la réparation électronique. Sa viscosité modérée facilite l'application et elle forme un film protecteur pendant le soudage afin de prévenir l'oxydation et garantir des joints de soudure propres et résistants.
Points de fusion multiples : Disponible en trois options de température différentes : 138 °C (basse), 150 °C (moyenne) et 183 °C (haute).
Formule sans rinçage : Il s'agit d'une pâte sans rinçage, ce qui permet de gagner du temps en éliminant le besoin de nettoyage après la soudure.
Forte adhérence : Offre une excellente force d'adhérence pour un collage sécurisé des composants.
Écologique : La pâte est fabriquée à partir de matériaux respectueux de l'environnement.
Joints de soudure de qualité : Formulé pour créer des joints de soudure « doux et pleins ».
Large champ d'application : Convient à de nombreuses utilisations, notamment les puces CMS, la réparation de téléphones portables, la réparation d'ordinateurs, les puces LED et autres composants électroniques.
Marque: TBK
Poids: 50G
Taille des particules (microns) : 25-45UM
Points de fusion disponibles :
Détails du produit
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