A transição da radiografia tradicional baseada em filme para a radiografia digital (RD) representa uma mudança significativa nos ensaios não destrutivos (END) e no diagnóstico médico. Um aparelho de raios X digital utiliza sensores digitais, como detectores de painel plano, em vez de filme fotográfico. Essa tecnologia captura a energia dos raios X e a converte imediatamente em dados digitais, produzindo imagens de alta resolução em segundos.
Para indústrias que exigem precisão, como a fabricação e o reparo de eletrônicos, a rapidez e a clareza dos sistemas digitais são cruciais. Ao contrário da radiografia computadorizada (CR), que requer uma etapa de escaneamento separada, os sistemas digitais modernos oferecem recursos de imagem em tempo real, essenciais para analisar estruturas internas complexas sem desmontagem.
Compreender a arquitetura de um sistema de raios X digital ajuda a selecionar o equipamento certo para tarefas específicas.
O núcleo de um aparelho de raios X digital moderno é o detector de painel plano (FPD). Os FPDs são superiores aos intensificadores de imagem mais antigos, pois oferecem uma faixa dinâmica mais ampla e uma melhor relação contraste-ruído. Eles são geralmente categorizados em dois tipos:
Conversão indireta: Utiliza uma camada cintiladora para converter raios X em luz, que é então convertida em carga elétrica.
Conversão direta: Converte raios X diretamente em carga elétrica, oferecendo maior resolução espacial, o que é vital para a inspeção de microcomponentes como circuitos integrados (CIs).
A fonte de radiação, o tubo de raios X, determina o poder de penetração. Tubos de alta tensão são usados para materiais densos (como peças fundidas de metal), enquanto tubos de baixa tensão e microfoco são preferidos para eletrônicos, a fim de evitar danos a componentes sensíveis e, ao mesmo tempo, garantir uma ampliação geométrica precisa.
Embora as aplicações médicas sejam bem conhecidas, o setor industrial depende fortemente da tecnologia de raios X digital para o controle de qualidade. No campo da eletrônica, os componentes de Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT) e de Matriz de Grade de Bolas (BGA) possuem juntas de solda ocultas que não podem ser inspecionadas visualmente.
Um aparelho de raio-X digital é a ferramenta padrão para identificar os seguintes problemas em placas de circuito impresso (PCBs):
| Tipo de defeito | Descrição | Impacto no dispositivo |
| Vazios BGA | Bolsas de ar aprisionadas dentro das esferas de solda. | Pode causar superaquecimento e baixa condutividade. |
| Ponte de solda | Conexão indesejada entre dois pontos condutores. | Provoca curto-circuito e falha imediata do dispositivo. |
| Juntas de solda fria | Fusão incompleta entre a solda e a ilha de solda. | Resulta em problemas intermitentes de conexão. |
| Desalinhamento de componentes | As peças deslocaram-se de seus locais originais. | Afeta a integridade do sinal e a estabilidade mecânica. |
Para técnicos de reparo de celulares, especialistas em controle de qualidade e manufatura em pequena escala, grandes unidades de chão costumam ser impraticáveis. O mercado respondeu com soluções compactas de mesa, projetadas especificamente para microeletrônica.
Esses sistemas de mesa têm como foco maximizar a ampliação geométrica em um espaço reduzido. Eles permitem que os operadores realizem análises detalhadas de juntas de solda BGA e chips de circuitos integrados com rapidez.
Um exemplo prático dessa categoria de equipamentos é oTBK 2208 Esta unidade funciona como uma máquina de raios X BGA de mesa, projetada para inspeção não destrutiva. Ela foi desenvolvida para auxiliar técnicos na visualização das estruturas internas de celulares e placas de circuito impresso (PCBs) sem danificar o componente .
O TBK 2208 facilita a detecção dos defeitos mencionados acima — vazios, pontes de solda e solda fria — fornecendo imagens internas nítidas. Seu design prioriza o fluxo de trabalho de oficinas de reparo e departamentos de controle de qualidade, onde o espaço é limitado, mas a precisão não pode ser comprometida. Ao utilizar ferramentas de mesa específicas como essa, os operadores podem verificar os reparos e garantir a qualidade da montagem com eficiência.
Ao avaliar um aparelho de raios X digital para uso industrial, diversas especificações devem ser comparadas para garantir que o sistema atenda aos requisitos operacionais.
Tamanho do ponto focal: Pontos focais menores (medidos em mícrons) produzem imagens mais nítidas em alta ampliação.
Resolução do detector: Uma densidade de pixels mais alta permite a visualização de detalhes mais nítidos.
Funcionalidades do software: Softwares avançados geralmente incluem reconhecimento automático de defeitos (ADR) e filtros de aprimoramento de imagem.
Características de segurança: A blindagem de chumbo e os sistemas de intertravamento são obrigatórios para proteger os operadores da exposição à radiação.
| Recurso | Raio-X digital médico | Raios-X industriais/de placas de circuito impresso |
| Dose de radiação | Minimizado para a segurança do paciente. | Otimizado para qualidade de imagem (doses mais altas são aceitas). |
| Resolução | Moderado (contraste osso/tecido). | Extremamente alta (nível micrométrico para fios/solda). |
| Tipo de objeto | Temas orgânicos e em movimento. | Materiais estáticos e inorgânicos (silício, cobre). |
| Tamanho do sistema | Grandes, muitas vezes do tamanho de um quarto. | Varia: de chão a mesa (ex.: TBK 2208). |
Possuir um aparelho de raio-X digital exige o cumprimento de protocolos de segurança rigorosos.
Segurança contra radiação: Todos os sistemas legítimos vêm com gabinetes totalmente blindados. A radiação de vazamento deve ser monitorada regularmente.
Manutenção do tubo: O tubo de raios X é uma peça consumível. Evitar ciclos térmicos rápidos (ligar e desligar o aparelho frequentemente sem aquecimento prévio) prolonga a vida útil do tubo.
Calibração: Os detectores requerem calibração periódica de ganho e offset para manter a uniformidade da imagem.
P1: Qual a diferença entre máquinas de raios X CR e DR?
A1: A radiografia computadorizada (CR) utiliza um cassete que precisa ser escaneado manualmente após a exposição para recuperar a imagem. A radiografia digital (DR) utiliza um detector de painel plano que transmite a imagem diretamente para a tela do computador em segundos, oferecendo um fluxo de trabalho mais rápido e maior eficiência.
Q2: Um aparelho de raio-X digital pode danificar componentes eletrônicos?
A2: Geralmente, não. A dose de radiação usada para inspeção está significativamente abaixo do limite que danificaria chips de silício ou memória. No entanto, os operadores devem seguir as diretrizes do fabricante em relação aos tempos de exposição e configurações de voltagem para garantir a segurança absoluta de dispositivos sensíveis.
P3: Por que a inspeção por raios X é necessária para componentes BGA?
A3: Os componentes BGA (Ball Grid Array) possuem conexões de solda sob a embalagem do chip, tornando-as invisíveis a olho nu ou a microscópios ópticos. A radiografia é o único método não destrutivo para verificar a qualidade dessas juntas de solda ocultas, detectando falhas ou curtos-circuitos.
Q4: Com que frequência um aparelho de raio-X digital precisa de manutenção?
A4: Recomenda-se geralmente a manutenção preventiva de rotina a cada 6 a 12 meses. Isso inclui a verificação do sistema de refrigeração, a verificação da integridade da blindagem contra radiação e a calibração do detector. O tubo de raios X pode precisar ser substituído após alguns anos, dependendo da intensidade de uso.