Máquina de Dessoldagem a Laser Inteligente TBK 2206
Visão geral do produto
A máquina de dessoldagem a laser inteligente TBK 2206 oferece uma solução inovadora para reparo de placas de circuito impresso. Ela apresenta aquecimento localizado preciso, controle digital inteligente, temperatura estável ajustável e tecnologia de aquecimento direcionado, estabelecendo um novo padrão na indústria para manutenção segura e de alta taxa de sucesso de placas-mãe.
Pistola de ar quente tradicional vs. Máquina de dessoldagem a laser
Desvantagens dos reparos tradicionais com pistola de ar quente
- Aquecimento irregular em placas de circuito impresso
- Cobertura de aquecimento incontrolável
- Observação desfocada durante a operação
- Baixa taxa de sucesso nos reparos, fácil de danificar componentes adjacentes.
Principais vantagens do reparo a laser TBK 2206
- Aquecimento local com temperatura constante
- Área de cobertura de aquecimento ajustável
- Imagem térmica integrada para detecção rápida de falhas.
- Microscópio HD integrado para observação nítida.
- Ampla faixa de temperatura ajustável
- Luz circular auxiliar para ambientes de trabalho escuros
- Alta taxa de sucesso nos reparos, sem danos aos circuitos periféricos.
Característica principal 1: Aquecimento a laser localizado e preciso
O sistema de aquecimento a laser proporciona uma temperatura constante e estável apenas no componente alvo. Os circuitos da placa de circuito impresso (PCB) circundantes não recebem radiação térmica e não serão afetados.
- Faixa de aquecimento ajustável: 5~30 mm, alternância livre entre chips minúsculos e módulos de circuitos integrados grandes.
- Aquecimento rápido, fusão limpa da solda sem deformação da placa ou danos aos componentes.
Recurso principal 2: Cabeçote laser multifuncional 4 em 1
A cabeça de laser integrada combina quatro funções essenciais em um módulo compacto:
- Microscópio HD : Foco ajustável para observação ultranítida da soldagem de chips
- Luz de anel auxiliar : Iluminação suplementar para espaços de trabalho com pouca luz.
- Módulo de aquecimento a laser com temperatura constante : ajuste a área de aquecimento de acordo com o tamanho do componente.
- Câmera termográfica : visualização da temperatura em tempo real para diagnóstico de falhas.
Característica principal 3: Ampla faixa de temperatura constante ajustável
- Faixa de temperatura: 100°C (mínima) ~ 450°C (máxima)
- O ajuste flexível de temperatura é adequado para todos os tipos de pasta de solda, chips e materiais de PCB.
- O controle inteligente de temperatura constante mantém o calor estável durante todo o processo de dessoldagem.
Aviso de segurança: Não coloque as mãos sob a zona de pré-visualização do laser vermelho para evitar queimaduras durante o funcionamento.
Funcionalidade principal 4: Detecção de falhas por imagem térmica
Conecte a placa de circuito impresso à fonte de alimentação e a câmera termográfica integrada destacará instantaneamente os pontos de falha por superaquecimento na tela. Os técnicos podem localizar rapidamente curtos-circuitos, capacitores danificados e circuitos integrados defeituosos sem ferramentas de teste complexas, tornando o diagnóstico mais rápido, seguro e intuitivo.
Característica principal 5: Radiação térmica zero fora da zona de aquecimento
A energia do laser concentra-se apenas na área alvo do chip. Resistores periféricos, capacitores e componentes pequenos permanecem à temperatura ambiente, eliminando problemas comuns com sopradores de ar quente, como deformação da placa, descolamento das trilhas de contato ou queima de componentes.
Característica principal 6: Corpo totalmente em liga de alumínio e dissipação de calor eficiente.
- Carcaça totalmente em liga de alumínio: Robusta, anticorrosiva e durável.
- Múltiplas aberturas de ventilação + duas ventoinhas de resfriamento integradas
- A dissipação de calor eficiente evita o superaquecimento durante longos períodos de trabalho contínuo, prolongando a vida útil da máquina.
Kit opcional de reparo da placa-mãe
Combine a máquina com acessórios específicos para um fluxo de trabalho completo de reparo de placas de circuito impresso:
- Caneta de sucção a vácuo: Recolha facilmente pequenos chips após a dessoldagem.
- Dispositivo de fixação de PCB de eixo duplo: Fixe com segurança placas de circuito impresso de todos os tamanhos durante a operação.
Especificações do produto
表格
| Item | Parâmetro | Item | Parâmetro |
|---|
| Marca | TBK | Modelo | 2206 |
| Tensão de entrada | 110-220V | Potência Total | 100W |
| Potência do laser | 45W | Faixa de aquecimento | 5~30mm |
| Faixa de temperatura | 100~450°C | Resolução da tela | 1920*1080 |
| Distância de trabalho do laser | 110 mm | Tamanho da plataforma de trabalho | 320*200mm |
| Tamanho da tela sensível ao toque | 10 polegadas | Peso líquido | 8kg |
| Dimensões da máquina | 320 280 350 mm | Peso bruto | 9,5 kg |
| Dimensões da embalagem | 390 320 420 mm | Mostrar | Tela sensível ao toque HD de 10 polegadas |
Botões do painel de controle
- Interruptor de Lentes: Alterna entre microscópio e imagem térmica.
- Ajuste de foco do microscópio
- Ajuste do tamanho da área de aquecimento
- Ajuste de foco da imagem térmica
- Botão de temperatura: Defina a temperatura de aquecimento desejada.
- Botão de luz: Controla o brilho da luz auxiliar circular.
- Botão de pré-visualização: Ativa a pré-visualização a laser
- Botão Iniciar/Parar: Inicia ou pausa o aquecimento a laser.
Cenários de aplicação
Ideal para reparo de placas-mãe de celulares, dessoldagem de chips BGA, remoção de CPU/PMIC, substituição de microcomponentes, detecção de curto-circuito em placas de circuito impresso, manutenção de circuitos eletrônicos de precisão e outros trabalhos de soldagem de precisão.
