Máquina desoldadora láser inteligente TBK 2206
Descripción general del producto
La máquina desoldadora láser inteligente TBK 2206 ofrece una solución innovadora para la reparación de placas de circuitos impresos. Cuenta con calentamiento localizado preciso, control digital inteligente, temperatura estable ajustable y tecnología de calentamiento focalizado, estableciendo un nuevo estándar en la industria para un mantenimiento seguro y eficaz de las placas base.
Pistola de calor tradicional frente a máquina desoldadora láser
Desventajas de la reparación con pistolas de calor tradicionales
- Calentamiento desigual en las placas de circuito impreso
- Cobertura de calefacción incontrolable
- Observación borrosa durante la operación
- Baja tasa de éxito en las reparaciones, fácil de dañar los componentes circundantes.
Ventajas principales de la reparación láser TBK 2206
- Calentamiento local a temperatura constante
- Área de cobertura de calefacción ajustable
- Sistema de imágenes térmicas integrado para una rápida detección de fallos.
- Microscopio HD integrado para una observación nítida
- Amplio rango de temperatura ajustable
- Anillo de luz auxiliar para entornos de trabajo oscuros.
- Alta tasa de éxito en las reparaciones sin daños a los circuitos periféricos.
Característica principal 1: Calentamiento láser local preciso
El sistema de calentamiento láser proporciona una temperatura constante y estable únicamente en el componente objetivo. Los circuitos de la placa de circuito impreso circundantes no reciben radiación térmica y no se verán afectados.
- Rango de calentamiento ajustable: 5~30 mm, con posibilidad de alternar libremente entre chips pequeños y módulos IC grandes.
- Calentamiento rápido, fusión limpia de la soldadura sin deformación de la placa ni daños en los componentes.
Característica principal 2: Cabezal láser multifuncional 4 en 1
El cabezal láser integrado combina cuatro funciones esenciales en un módulo compacto:
- Microscopio HD : Enfoque ajustable para una observación ultra nítida de la soldadura de chips.
- Anillo de luz auxiliar : Iluminación suplementaria para espacios de trabajo con poca luz.
- Módulo de calentamiento láser de temperatura constante : ajuste el área de calentamiento según el tamaño del componente.
- Cámara termográfica : Visualización de la temperatura en tiempo real para el diagnóstico de fallos.
Característica principal 3: Temperatura constante con amplio rango de ajuste.
- Rango de temperatura: 100 °C (mínimo) ~ 450 °C (máximo)
- El ajuste flexible de la temperatura se adapta a todo tipo de pasta de soldadura, chips y materiales de PCB.
- El control inteligente de temperatura constante mantiene el calor estable durante todo el proceso de desoldadura.
Recordatorio de seguridad: No coloque las manos debajo de la zona de previsualización del láser rojo para evitar quemaduras durante el funcionamiento.
Característica principal 4: Detección de fallos mediante imágenes térmicas
Al conectar la placa de circuito impreso a la fuente de alimentación, la cámara termográfica integrada resalta instantáneamente los puntos de sobrecalentamiento en la pantalla. Los técnicos pueden localizar rápidamente cortocircuitos, condensadores dañados y circuitos integrados defectuosos sin necesidad de herramientas de prueba complejas, lo que hace que el diagnóstico sea más rápido, seguro e intuitivo.
Característica principal 5: Zona de calefacción exterior con radiación térmica cero
La energía láser se concentra únicamente en el área del chip objetivo. Las resistencias, los condensadores y los componentes pequeños periféricos se mantienen a temperatura ambiente, lo que elimina los problemas de deformación de la placa, desprendimiento de las almohadillas o quemado de componentes comunes con las pistolas de aire caliente.
Característica principal 6: Cuerpo totalmente de aleación de aluminio y potente disipación de calor.
- Carcasa de aleación de aluminio completa: robusta, anticorrosión y duradera.
- Múltiples orificios de ventilación + dos ventiladores de refrigeración integrados
- La eficiente disipación del calor evita el sobrecalentamiento durante largas horas de trabajo continuo, prolongando así la vida útil de la máquina.
Kit de reparación de placa base opcional
Combine la máquina con los accesorios específicos para un flujo de trabajo completo de reparación de placas de circuito impreso:
- Lápiz de succión al vacío: Recoge sin esfuerzo los chips pequeños después de desoldarlos.
- Fijación de PCB de doble eje: Sujeta de forma segura placas de circuito de todos los tamaños durante el funcionamiento.
Especificaciones del producto
表格
| Artículo | Parámetro | Artículo | Parámetro |
|---|
| Marca | TBK | Modelo | 2206 |
| Voltaje de entrada | 110-220V | Potencia total | 100W |
| Potencia láser | 45W | Cocina de gama | 5~30 mm |
| Rango de temperatura | 100~450°C | Resolución de pantalla | 1920*1080 |
| Distancia de funcionamiento del láser | 110 mm | Tamaño de la plataforma de trabajo | 320*200 mm |
| Tamaño de la pantalla táctil | 10 pulgadas | Peso neto | 8 kg |
| Dimensiones de la máquina | 320 280 350 mm | Peso bruto | 9,5 kg |
| Dimensiones del paquete | 390 320 420 mm | Mostrar | Pantalla táctil HD de 10 pulgadas |
Botones del panel de control
- Interruptor de lente: Permite alternar entre microscopio e imagen térmica.
- Ajuste del enfoque del microscopio
- Ajuste del tamaño de la zona de calefacción
- Ajuste del enfoque de la imagen térmica
- Botón de temperatura: Ajusta la temperatura de calentamiento deseada.
- Botón de luz: Controla el brillo del anillo de luz auxiliar.
- Botón de vista previa: Activar vista previa láser
- Botón de inicio/parada: Inicia o pausa el calentamiento láser.
Escenarios de aplicación
Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, desoldadura de chips BGA, extracción de CPU/PMIC, reemplazo de microcomponentes, detección de fallas de cortocircuito en PCB, mantenimiento de circuitos electrónicos de precisión y otros trabajos de soldadura de precisión.
