TBK 2206 Intelligente Laser-Entlötmaschine
Produktübersicht
Die intelligente Laser-Entlötmaschine TBK 2206 bietet eine innovative Lösung zum Laser-Entlöten von Leiterplatten. Sie zeichnet sich durch präzise lokale Erwärmung, intelligente digitale Steuerung, einstellbare, stabile Temperatur und gezielte Heiztechnologie aus und setzt damit einen neuen Industriestandard für die sichere und erfolgreiche Wartung von Motherboards.
Traditionelle Heißluftpistole vs. Laser-Entlötmaschine
Nachteile der herkömmlichen Heißluftpistolenreparatur
- Ungleichmäßige Erwärmung auf Leiterplatten
- Unkontrollierbare Heizungsabdeckung
- Unscharfe Sicht während des Betriebs
- Geringe Reparaturerfolgsquote, leichte Beschädigung umliegender Bauteile
Kernvorteile der TBK 2206 Laserreparatur
- Lokale Erwärmung mit konstanter Temperatur
- Einstellbarer Heizbereich
- Integrierte Wärmebildkamera zur schnellen Fehlererkennung
- Integriertes HD-Mikroskop für klare Beobachtung
- Breiter einstellbarer Temperaturbereich
- Zusätzliches Ringlicht für dunkle Arbeitsumgebungen
- Hohe Reparaturerfolgsquote ohne Beschädigung peripherer Schaltungen.
Kernmerkmal 1: Präzise lokale Lasererwärmung
Das Laserheizsystem erzeugt eine stabile, konstante Temperatur ausschließlich am Zielbauteil. Umliegende Leiterplatten erhalten keine Wärmestrahlung und werden daher nicht beeinträchtigt.
- Einstellbarer Heizbereich: 5~30 mm, freier Wechsel zwischen winzigen Chips und großen IC-Modulen
- Schnelle Aufheizzeit, sauberes Schmelzen des Lötzinns ohne Verformung der Platine oder Beschädigung der Bauteile.
Kernmerkmal 2: 4-in-1 Multifunktions-Laserkopf
Der integrierte Laserkopf vereint vier wesentliche Funktionen in einem kompakten Modul:
- HD-Mikroskop : Einstellbarer Fokus für gestochen scharfe Beobachtungen beim Chip-Löten
- Zusätzliches Ringlicht : Zusatzbeleuchtung für dunkle Arbeitsbereiche
- Konstanttemperatur-Laserheizmodul : Heizfläche an Bauteilgröße anpassen
- Wärmebildkamera : Echtzeit-Temperaturvisualisierung zur Fehlerdiagnose
Kernmerkmal 3: Breiter einstellbarer konstanter Temperaturbereich
- Temperaturbereich: 100 °C (Minimum) ~ 450 °C (Maximum)
- Die flexible Temperaturregelung eignet sich für alle Arten von Lötpasten, Chips und Leiterplattenmaterialien.
- Die intelligente Temperaturregelung hält die Wärme während des gesamten Entlötprozesses konstant.
Sicherheitshinweis: Halten Sie Ihre Hände während des Betriebs fern vom roten Laser-Vorschaubereich, um Verbrennungen zu vermeiden.
Kernfunktion 4: Fehlererkennung mittels Wärmebildgebung
Schließen Sie die Leiterplatte an die Stromversorgung an. Die integrierte Wärmebildkamera hebt sofort Überhitzungsstellen auf dem Bildschirm hervor. Techniker können Kurzschlüsse, beschädigte Kondensatoren und defekte ICs schnell und ohne komplexe Testgeräte lokalisieren. Das macht die Diagnose schneller, sicherer und intuitiver.
Kernmerkmal 5: Heizzone ohne Wärmestrahlung
Die Laserenergie konzentriert sich ausschließlich auf den Zielbereich des Chips. Periphere Widerstände, Kondensatoren und Kleinbauteile bleiben auf Raumtemperatur, wodurch die bei Heißluftpistolen häufig auftretenden Probleme wie Platinenverformung, Ablösung von Lötpads oder Bauteildurchbrennen vermieden werden.
Kernmerkmal 6: Vollaluminium-Gehäuse und leistungsstarke Wärmeableitung
- Vollaluminiumgehäuse: Robust, korrosionsbeständig und langlebig
- Mehrere Belüftungsöffnungen + zwei eingebaute Lüfter
- Eine effiziente Wärmeableitung verhindert Überhitzung bei langem Dauerbetrieb und verlängert so die Lebensdauer der Maschine.
Optionales Motherboard-Reparaturset
Kombinieren Sie die Maschine mit dem passenden Zubehör für einen vollständigen Reparaturablauf an Leiterplatten:
- Vakuum-Saugstift: Müheloses Aufnehmen kleinster Späne nach dem Entlöten
- Zweiachsige Leiterplattenhalterung: Fixiert Leiterplatten aller Größen sicher während des Betriebs.
Produktspezifikationen
表格
| Artikel | Parameter | Artikel | Parameter |
|---|
| Marke | TBK | Modell | 2206 |
| Eingangsspannung | 110-220V | Gesamtleistung | 100W |
| Laserleistung | 45W | Heizbereich | 5–30 mm |
| Temperaturbereich | 100~450°C | Bildschirmauflösung | 1920*1080 |
| Arbeitsabstand des Lasers | 110 mm | Größe der Arbeitsplattform | 320 x 200 mm |
| Touchscreen-Größe | 10 Zoll | Nettogewicht | 8 kg |
| Maschinenabmessungen | 320 280 350 mm | Bruttogewicht | 9,5 kg |
| Verpackungsabmessungen | 390 320 420 mm | Anzeige | HD 10-Zoll-Touchscreen |
Bedienfeld-Tasten
- Objektivschalter: Umschalten zwischen Mikroskop- und Wärmebildkamera
- Fokussierung des Mikroskops
- Anpassung der Heizflächengröße
- Fokuseinstellung für Wärmebildkameras
- Temperaturregler: Zielheiztemperatur einstellen
- Lichtregler: Steuert die Helligkeit des zusätzlichen Ringlichts
- Vorschau-Schaltfläche: Laservorschau aktivieren
- Start/Stopp-Taste: Lasererwärmung starten oder pausieren
Anwendungsszenarien
Ideal für die Reparatur von Mobiltelefon-Motherboards, das Entlöten von BGA-Chips, den Ausbau von CPUs/PMICs, den Austausch von Mikrokomponenten, die Fehlererkennung von Kurzschlüssen auf Leiterplatten, die Wartung präziser elektronischer Schaltungen und andere Präzisionslötarbeiten.
