제품 개요
물론입니다! TBK 레이저 유리 제거기를 자세히 소개한 내용을 바탕으로 다섯 가지 핵심 요점으로 나누어 간략하게 설명드리겠습니다.
제품 특징
**제품 개요**
제품 가치
TBK 레이저 유리 제거기는 고급 레이저 장비 생산으로 유명한 TBK 레이저 머신에서 제작한 고품질의 전문 설계 장비입니다. 기술자와 엔지니어가 전자 회로 기판(PCBA)의 결함을 효율적으로 진단할 수 있도록 특별히 개발된 최첨단 열화상 기술이 통합되어 있습니다.
제품의 장점
**제품 특징**
응용 프로그램 시나리오
- 256×192픽셀 해상도의 고해상도 적외선 열화상 카메라
- -20°C ~ 550°C의 온도 감지 범위
- 정밀한 초점을 위한 조절 가능한 렌즈 높이
- 휴대가 간편하고 접이식이며 가벼운 디자인(830g)으로 운반과 보관이 용이합니다.
- 실시간 디스플레이 및 분석을 위한 Android 기기 및 Windows PC와의 광범위한 호환성
- 고장 지점을 빠르게 식별하기 위한 지능형 열 데이터 분석
**제품 가치**
이 기계는 단락이나 누전과 같은 고장을 나타내는 비정상적인 열 패턴을 시각적으로 감지하여 전자 제품 수리 및 개발 과정의 문제 해결 프로세스를 간소화합니다. 실시간 데이터 처리 및 여러 장치와의 호환성을 통해 진단 시간을 단축하고 수리 정확도를 높여 시간과 인건비를 절감할 수 있습니다.
**제품 장점**
- 신뢰성과 사용자 친화성을 보장하는 숙련된 엔지니어가 설계
- 엄격한 테스트를 통해 우수한 성능 보장
- 접이식, 컴팩트한 디자인으로 휴대성이 매우 뛰어납니다.
- 제조업체의 전문적인 기술 및 애프터 서비스 지원
- 강력한 R&D 및 생산 역량은 고품질 제조 및 혁신을 뒷받침합니다.
**응용 프로그램 시나리오**
전자 제품 제조, 수리, R&D 분야에 종사하는 기술자 및 엔지니어에게 이상적입니다. 특히 다음과 같은 경우에 유용합니다.
- 제조 및 수리 작업장에서 회로 기판 결함 진단
- 전자부품 생산에서의 품질관리 및 검사
- PCBA 설계 문제 해결 및 최적화를 위한 연구 개발 환경
- 전자진단기술 교육을 위한 교육기관
이 레이저 유리 제거 기계는 다양한 전문적 상황에서 전자적 결함 탐지 및 수리 효율성을 향상시키는 다재다능하고 필수적인 진단 도구입니다.