도매 휴대폰 후면 유리 레이저 기계 회사

제품 개요

TBK-918A 칩 연마기는 CPU, RAM 모듈, 터치 IC 등 마더보드 칩의 정밀 연마 및 연마를 위해 설계된 차세대 장비입니다. 연마 공정을 정밀하게 제어할 수 있으며, 크기가 작아 사용이 간편합니다.

제품 특징

이 기계는 정밀한 깊이 조정을 위한 마이크로미터, 가변 속도 제어가 가능한 강력한 고속 모터, 칩과 마더보드를 안정적으로 고정하는 범용 지그, 그리고 샌딩 헤드를 단단히 고정하는 CNC ER8 콜렛을 갖추고 있습니다. 사용자 친화적이고 효율적이며, 안전한 작동을 위한 강력한 하중 용량을 갖추고 있습니다.

제품 가치

TBK-918A 칩 연마기는 휴대폰 수리 전문가에게 놀라운 경제적 이점을 제공합니다. 고품질 디자인과 효율적인 성능으로 정교한 연마 작업과 마더보드 수리에 매우 유용한 도구입니다.

제품의 장점

칩 연마기는 정밀한 연마 깊이 제어, 다양한 소재에 맞는 속도 조절, 칩 및 마더보드 고정 시 안정성과 다재다능함을 제공하며, 수동 노브를 사용하여 조작이 간편한 사용자 친화적인 디자인을 자랑합니다. 효율적이고 안전하며 높은 보안성을 고려하여 설계되었습니다.

응용 프로그램 시나리오

TBK-918A 칩 연마기는 마더보드의 칩을 연마하고 광택 처리해야 하는 휴대폰 수리 전문가에게 이상적입니다. CPU, RAM 모듈, 터치 IC 수리 등 다양한 작업에 사용할 수 있어 마더보드 수리 및 교체에 매우 유용한 도구입니다.