정밀 LCD 플렉스 본딩 장비 기술 및 수리 가이드

LCD 플렉스 본딩 기술 이해

전자제품 수리 업계, 특히 스마트폰과 태블릿에서 LCD 플렉스 본딩 장비는 유리 파손 없이 발생하는 디스플레이 고장을 해결하는 데 필수적인 도구입니다. 이 장비는 디스플레이 패널(LCD/OLED)과 연성 인쇄 회로(FPC) 케이블 간의 연결을 수리하도록 설계되었습니다. 이 공정은 느슨하거나 손상된 리본 케이블로 인해 발생하는 "녹색 선" 오류, 터치 감도 저하, 간헐적인 디스플레이 신호 발생 등의 문제를 해결하는 데 필수적입니다.

핵심 기능은 이방성 전도성 필름(ACF)에 정밀한 열과 압력을 가하는 것입니다. 이 공정은 플렉스 케이블의 미세한 트랙과 유리 패널 사이에 전도성 경로를 생성하는 동시에 인접한 트랙을 절연하여 단락을 방지합니다.

주요 기술 기능 및 메커니즘

전문 본딩 장비는 안정성과 정밀성을 자랑합니다. 수리 작업을 위한 장비를 선택할 때는 몇 가지 기술적 요소를 고려하여 장비의 성능을 결정합니다.

일정 온도 시스템

열 안정성은 고품질 접합에 필수적입니다. 빠르게 순환하는 펄스 가열 시스템과 달리, 정온 프레스 기계는 일정한 열 수준을 유지합니다. 이는 특히 대량 수리 작업 시 유리합니다. 다음과 같은 기계는TBK-502 이 일정한 온도 방식을 사용하면 본딩 헤드가 ACF 활성화에 최적의 온도를 변동 없이 유지할 수 있습니다. 이러한 균일성은 섬세한 LCD 층의 콜드 조인트 또는 열 손상 위험을 줄여줍니다.

광학 정렬 시스템

모바일 기기 화면의 픽셀 밀도가 높아짐에 따라 플렉스 케이블의 전도성 트랙은 미세해졌습니다. 수동 정렬은 더 이상 불가능합니다. 첨단 본딩 장비는 고화질 광학 시스템을 사용합니다.

• 4개 렌즈 정렬: 4개의 렌즈가 장착된 시스템을 사용하면 기술자가 여러 각도에서 동시에 정렬 상태를 볼 수 있습니다.

• 마이크로미터 조정: TBK-502와 같은 정밀 플랫폼에는 마이크로미터 조정 장치가 포함되어 있습니다. 이 조정 장치는 X, Y, 그리고 세타 축을 따라 이동하여 미크론 단위의 트랙을 정렬하고, 본딩 헤드가 하강하기 전에 완벽한 일치를 보장합니다.

압력과 제어

압력은 균일하게 적용되어야 합니다. 본딩 헤드에 텅스텐강과 같은 고품질 소재를 사용하면 열과 압력에 의한 변형을 방지할 수 있습니다. 텅스텐강 블레이드는 고온에 대한 내성이 뛰어나 접촉면이 완벽하게 평평하게 유지됩니다. 또한, 최신 기계에는 지능형 PLC(프로그래밍 가능 논리 컨트롤러) 터치스크린이 통합되어 있습니다. 이 인터페이스를 통해 작업자는 전체 공정을 디지털화하고, 특정 장치 요구 사항에 맞춰 온도, 가압 시간 및 하강 압력에 대한 정확한 매개변수를 설정할 수 있습니다.

본딩 장비 기술 사양

다음 표는 iPhone, Samsung부터 일반 태블릿까지 다양한 기기를 수리하는 데 적합한 전문가급 플렉스 본딩 장비에 사용되는 표준 기술 매개변수에 대한 참고 자료를 제공합니다.