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전문 모바일 및 전자 제품 수리 기계 센터

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전문 모바일 및 전자 제품 수리 기계 소개

이 페이지는 휴대폰 및 전자제품 수리용 전문 장비 카탈로그입니다. 화면 수리, 마더보드 수리, 레이저 조각 등 다양한 수리 분야에 필요한 특수 기계 및 공구를 다룹니다. 장비는 수리 워크플로우 내 특정 기능별로 분류되어 있습니다. 예를 들어, 섬세한 화면 가공용 UV 레이저, 후면 유리 제거용 파이버 레이저, 화면 분해용 분리막, 라미네이션용 OCA 장비, 스크래치 제거용 연마 장비, 마더보드 IC 작업용 정밀 납땜 및 검사 도구 등이 있습니다. 이러한 분류는 전문 수리 기술자에게 제품 기능에 대한 명확하고 포괄적인 지표를 제공하기 위한 것입니다.

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전화 레이저 기계
저희 휴대폰 레이저 장비는 휴대폰, 태블릿, 시계 수리에 특화된 도구입니다. 후면 유리 제거 및 마더보드 수리부터 대부분의 소재에 맞춤형 레이저 각인까지 다양한 작업을 위해 설계되었습니다. 저희는 다재다능하고 섬세한 작업을 위한 UV 레이저와 고출력의 빠른 작업을 위한 파이버 레이저, 두 가지 주요 유형을 제공합니다. 가장 큰 차이점은 휴대폰 화면 수리가 저희 UV 레이저의 고유한 기능이라는 것입니다. 후면 유리 제거 작업을 직접 비교해 보면, 고출력 파이버 레이저는 2분 만에 작업을 완료하는 반면, 더 섬세한 UV 레이저는 4~8분이 소요됩니다. 또한, 일부 모델은 회전 각인을 위한 회전 모터 옵션을 추가하여 더욱 향상된 성능을 제공할 수 있습니다.
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플렉스 케이블 본딩 및 제거 장비
플렉스 케이블 수리 기계는 현대 전자 화면 수리의 복잡한 작업을 위해 설계되었습니다. 블랙 스크린, 디스플레이 줄, 터치 오류와 같은 일반적인 문제는 종종 손상된 플렉스 케이블로 인해 발생합니다. 이 페이지에서는 이러한 문제를 해결하는 다양한 전문 기계를 소개하며, 크게 두 가지 유형으로 나뉩니다. 플렉스 케이블 본딩 기계: 정밀하게 제어된 열과 압력을 사용하여 플렉스 케이블을 화면 구성 요소에 본딩하여 전기 연결을 복구합니다. 플렉스 케이블 제거 기계: 지능형 가열 시스템을 사용하여 접착제를 안전하게 연화시켜 민감한 부품을 손상시키지 않고 오래되었거나 손상된 플렉스 케이블을 깨끗하게 제거합니다. 각 기계는 화면 수리의 정밀성, 효율성 및 성공률을 향상시키도록 설계되어 모든 수리 기술자에게 필수적인 도구입니다.
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스크린 연마 및 연삭기
이 페이지에서는 휴대폰, 시계 및 기타 유리 표면의 흠집을 수리하도록 설계된 전문 화면 연마 및 연삭기를 소개합니다. 첨단 물 연마 기술을 활용하여 작은 흠집부터 깊은 흠집까지 효과적으로 제거하여 화면을 새것처럼 매끄럽게 복원합니다. 대규모 수리 센터를 운영하든 소규모 작업장을 운영하든, 대용량 멀티 스테이션 유닛부터 소형 데스크톱 모델까지 적합한 솔루션을 찾으실 수 있습니다.
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스크린 분리기 기계: 가열 및 냉동 모델
이 제품은 평면 및 곡면 스크린 수리에 고효율 솔루션을 제공하는 전문적인 스크린 분리기 장비입니다. 이 시리즈는 두 가지 핵심 유형으로 구성됩니다. 가열 분리기: 정밀한 가열과 진공 흡입을 결합하여 접착제를 부드럽게 하여 안정적이고 제어된 스크린 제거를 가능하게 합니다. 다양한 수리 상황에 적합한 다재다능한 선택입니다. 동결 분리기: 첨단 냉동 기술을 사용하여 접착제를 즉시 동결시켜 거의 완벽하고 손상 없는 분리를 가능하게 합니다. 이 방법은 매우 높은 성공률을 제공하며 액체 질소보다 더 안전하고 안정적인 대안입니다.
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화면 수리용 OCA 기계
전문가용 OCA 장비는 고품질 휴대폰 및 태블릿 화면 수리에 필수적입니다. 저희는 올인원 OCA 라미네이션 및 기포 제거 장비부터 다기능 수리 스테이션 및 독립형 기포 제거기까지 다양한 솔루션을 제공합니다. 각 장비는 정밀성, 효율성, 그리고 사용 편의성을 고려하여 설계되어 평면 및 곡면 화면 모두에 기포 없는 완벽한 마감을 보장합니다.
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전문 모바일 및 전자 제품 수리 도구
전문 휴대폰 수리 도구 및 장비 센터에 오신 것을 환영합니다. 기본 공구 키트부터 고급 장비까지, 전문 기술자와 숙련된 DIY 애호가를 위한 포괄적인 솔루션을 제공합니다. 마더보드 수리, 화면 교체, 스마트폰 또는 기타 마이크로 전자 장치의 IC 칩 재작업 등 어떤 작업이든, 저희는 정밀하고 효율적인 도구를 제공합니다. DC 전원 공급 장치, 레이저 용접기, 프레스핏 히터, 배기 장치 등 고객님의 특정 수리 요구 사항에 맞는 제품을 찾아보시려면 저희 제품을 살펴보세요.
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마더보드 수리 기계
이 페이지에서는 마더보드 수리용 고성능 장비를 엄선하여 소개합니다. 현대 전자 제품의 로직 보드는 점점 더 복잡하고 소형화되어 수리 장비에 더욱 높은 정밀도를 요구하고 있습니다. 저희 장비는 진단 및 정밀 납땜부터 칩 연삭 및 미세 검사까지 전체 워크플로우를 지원합니다. BGA 재작업, IC 칩 교체, 또는 섬세한 회로 문제 해결 등 어떤 작업을 하든 저희의 레이저 납땜 장비, 정밀 전원 공급 장치, HD 현미경, 칩 연삭 장비는 여러분의 작업대에 필수적인 도구입니다.

전화 레이저 기계 매개변수 및 세부 정보

플렉스 케이블 본딩 및 제거 장비 매개변수 및 세부 정보

스크린 연마 및 연삭기 매개변수 및 세부 정보

스크린 분리기 기계: 가열 및 동결 모델 매개변수 및 세부 정보

화면 수리용 OCA 기계 매개변수 및 세부 정보

전문 모바일 및 전자 제품 수리 도구 매개변수 및 세부 정보

마더보드 수리 기계 매개변수 및 세부 정보


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