TBK 506 모바일 전자제품 및 마더보드 수리용 정밀 케이블 제거기

TBK-506은 애플, 삼성, 화웨이 등 다양한 휴대폰 모델에서 플렉스 케이블을 안전하고 효율적으로 제거할 수 있도록 설계된 전문가용 장비입니다. 지능형 조절식 가열 시스템을 사용하여 부품 손상 없이 접착제를 부드럽게 만듭니다. 내구성이 뛰어나고 고온에 강한 황동 발열 블록과 이중 진공 및 자석 흡착 시스템을 통해 부품을 단단히 고정하여 더욱 간편하고 정확한 수리 작업을 가능하게 합니다.

• 전문 가열 시스템: 휴대폰 플렉스 케이블을 가열하여 제거하기 위해 특별히 설계되었습니다.

• 정밀한 온도 제어: 0~400°C의 설정 가능한 온도 범위를 가진 온도 조절기가 내장되어 있습니다. 케이블을 제거할 수 있는 권장 작동 온도는 180~240°C입니다.

• 내구성 있는 구조: 고온에 강한 황동 발열 블록으로 제작되어 수명이 길습니다.

• 이중 흡착 시스템: 진공 흡착과 자력 흡착을 모두 사용하여 제품 사용을 더욱 편리하게 만들었습니다.

• 폭넓은 호환성: 애플, 삼성, 화웨이 등 다양한 휴대폰 브랜드에 적용 가능합니다.

• 모델: TBK-506

• 전원 공급 장치: AC 220V

• 장비 전력: 120W

• 본체 재질: 베이클라이트 보드

• 난방 범위: 0-400°C

• 작업 크기: 160 x 100 mm

• 제품 크기: 230 x 120 x 130 mm

• 순중량: 2.8kg

• 포장 크기: 310 x 210 x 180 mm

• 포장 무게: 3.2kg