전자제품 및 비파괴검사를 위한 데스크톱 X선 검사 종합 가이드

데스크톱 X선 검사의 기술적 원리

데스크톱 X선 장비는 고전압 이미징 기능을 탁상용 크기로 구현함으로써 비파괴 검사(NDT)에 혁신을 가져왔습니다. 바닥에 세워 놓는 산업용 스캐너와 달리, 이러한 소형 시스템은 공간이 제한적이지만 정밀도가 중요한 연구실, 연구개발 센터 및 소규모 생산 라인에 맞게 특별히 설계되었습니다.

디지털 방사선 촬영(DR) 기술

최신 데스크톱 시스템은 주로 디지털 방사선 촬영 방식을 사용합니다. 필름 대신 평판형 검출기가 X선 에너지를 포착하여 즉시 디지털 이미지로 변환합니다. 이러한 과정을 통해 실시간 분석이 가능해지므로 기존 방식에 비해 내부 부품 검사에 필요한 시간을 크게 단축할 수 있습니다.

X선관 및 초점 역학

데스크톱 엑스레이 장비 의 핵심 성능은 튜브 전압과 초점 크기에 의해 결정됩니다.

• 전압(kV): 데스크톱 장치의 경우 일반적으로 60kV에서 90kV 범위이며, PCB, 플라스틱 및 경금속을 투과하기에 충분합니다.

• 초점 크기: 초점 크기가 작을수록(마이크론 단위로 측정) 고배율에서 더 선명한 이미지를 얻을 수 있습니다. 마이크로 전자 분야에서는 미세한 접합선을 구분하기 위해 5마이크론 미만의 초점 크기가 필요한 경우가 많습니다.

전자제품 제조 분야의 주요 응용 분야

전자 부품의 소형화로 인해 육안 검사만으로는 충분하지 않게 되었습니다. 데스크톱 장비는 분해 없이 내부를 볼 수 있도록 함으로써 이러한 격차를 해소합니다.

PCB 및 BGA 검사

인쇄회로기판(PCB)에는 납땜 접합부가 칩 아래에 숨겨진 볼 그리드 어레이(BGA) 부품이 흔히 사용됩니다. 데스크톱 PCB X선 분석기는 이러한 연결부를 검사하는 데 사용되는 표준 장비입니다. 작업자는 X선 이미징을 사용하여 다음을 감지합니다.

• 기포 발생: 납땜 볼 내부에 생기는 공기 방울로, 연결 불량을 유발할 수 있습니다.

• 브리징: 인접한 패드 사이의 불필요한 납땜 연결(단락).

• 베개에 머리를 파묻은 듯한 모양: BGA 볼과 솔더 페이스트가 완전히 융합되지 않은 상태.

소형 부품 및 위조품 감지

납땜 작업 외에도 이러한 장비는 커넥터, 스위치, 센서와 같은 소형 부품의 X선 검사에 사용됩니다. 또한 위조품 탐지에도 중요한 역할을 하며, 공급망 관리자가 입고되는 부품의 내부 다이 구조를 알려진 정품 마스터 샘플과 비교할 수 있도록 해줍니다.

적합한 데스크톱 X선 시스템 선택하기

장비를 평가할 때는 기술 사양이 사용 목적과 일치해야 합니다.

이미지 해상도 및 배율

기하학적 배율은 광원, 물체 및 검출기 사이의 거리 비율에 의해 결정됩니다. 반도체 패키징에 대한 상세 분석을 위해서는 높은 기하학적 배율과 고해상도 검출기가 필수적입니다.

표: 검사 시스템의 기술적 비교